TLV320AIC10IGQER产品详细规格

规格书	TLV320AIC10 Data Manual
文档	Copper Bond Wire Revision A 04/Dec/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	2.500
型	General Purpose
数据接口	Serial
分辨率（位）	16 b
的ADC / DAC的数目	1 / 1
Σ-Δ	Yes
S / N比（DB）的ADC / DAC的典型	87 / 90
动态范围（DB）的ADC / DAC的典型	82 / 82
电压 - 电源，模拟	3 V ~ 5.5V
电压 - 电源，数字	3 V ~ 5.5 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	80-VFBGA
供应商器件封装	80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5)
包装材料	Tape & Reel (TR)
ADC的数量	1
DAC的数量	1
ADC / DAC分辨率	16
安装	Surface Mount
采样速率	22
包装宽度	5.1(Max)
PCB	80
筛选等级	Industrial
类型	General Purpose
典型工作电源电压	3.3|5
电源类型	Analog|Digital
最低工作温度	-40
供应商封装形式	BGA MICROSTAR JUNIOR
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
接口类型	Serial (SPI)
包装长度	5.1(Max)
最低工作电源电压	3
引脚数	80
包装高度	0.77(Max)
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	5.5
铅形状	Ball
电压 - 电源，模拟2.8 V，3.3 V	3 V ~ 5.5 V
的通道ADC / DAC数	1 / 1
动态范围，标准ADC / DAC （ db）典型值	82 / 82
安装类型	Surface Mount
数据接口	Serial
分辨率（位）	16 b
标准包装	2.500
Σ-Δ	Yes
供应商设备封装	80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5)
工作温度	-40°C ~ 85°C
S / N比，标准ADC / DAC （ db）典型值	87 / 90
电压 - 电源，数字1.65 V 〜 2 V	3 V ~ 5.5 V
其他名称	296-13374-2
封装/外壳	80-VFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
包装类型	BGA MICROSTAR JUNIOR
工作温度（最大）	85C
工作温度（最小值）	-40C
采样速率	22 KSPS
ADC / DAC分辨率	16 b
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	3.3/5 V
工作电源电压（最小值）	3 V
工作电源电压（最大值）	5.5 V
ADC的数量	1
DAC的数量	1
usewith	TLV320AIC10EVM

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