CY23EP09SXC-1T产品详细规格

规格书	CY23EP09
文档	Copper Wire Bonds/Transfer 14/Jun/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	2.500
型	Fanout Buffer (Distribution). Zero Delay Buffer
锁相环	Yes with Bypass
输入	LVCMOS. LVTTL
输出功率	LVCMOS
数字电路	1
Ratio - Input:输出功率	1:9
Differential - Input:输出功率	No/No
频率 - 最大	133MHz. 167MHz
除法器/乘法器	No/No
- 电源电压	2.5V. 3.3V
操作温度	0°C ~ 70°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	16-SOIC (0.154. 3.90mm Width)
供应商器件封装	16-SOIC
包装材料	Tape & Reel (TR)
比率 - 输入	1:9
类型	Fanout Buffer (Distribution). Zero Delay Buffer
安装类型	Surface Mount
差分 - 输入	No/No
输入	LVCMOS. LVTTL
供应商设备封装	16-SOIC
除法器/乘法器	No/No
封装	Tape & Reel (TR)
频率 - 最大	133MHz. 167MHz
电压 - 电源	2.5V. 3.3V
标准包装	2.500
输出	LVCMOS
工作温度	0°C ~ 70°C
PLL	Yes with Bypass
电路数	1
封装/外壳	16-SOIC (0.154'. 3.90mm Width)

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