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CY23EP09SXC-1T
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CY23EP09SXC-1T

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CY23EP09SXC-1T产品详细规格

规格书 CY23EP09SXC-1T datasheet 规格书
CY23EP09
文档 Copper Wire Bonds/Transfer 14/Jun/2013
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 2.500
Fanout Buffer (Distribution). Zero Delay Buffer
锁相环 Yes with Bypass
输入 LVCMOS. LVTTL
输出功率 LVCMOS
数字电路 1
Ratio - Input:输出功率 1:9
Differential - Input:输出功率 No/No
频率 - 最大 133MHz. 167MHz
除法器/乘法器 No/No
- 电源电压 2.5V. 3.3V
操作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 Surface Mount
包/盒 16-SOIC (0.154. 3.90mm Width)
供应商器件封装 16-SOIC
包装材料 Tape & Reel (TR)
比率 - 输入 1:9
类型 Fanout Buffer (Distribution). Zero Delay Buffer
安装类型 Surface Mount
差分 - 输入 No/No
输入 LVCMOS. LVTTL
供应商设备封装 16-SOIC
除法器/乘法器 No/No
封装 Tape & Reel (TR)
频率 - 最大 133MHz. 167MHz
电压 - 电源 2.5V. 3.3V
标准包装 2.500
输出 LVCMOS
工作温度 0°C ~ 70°C
PLL Yes with Bypass
电路数 1
封装/外壳 16-SOIC (0.154'. 3.90mm Width)

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