ADCMP603BCPZ-WP产品详细规格

规格书
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	50
型	with Latch
元素的数目	1
Output 型	CMOS. Complementary. Rail-to-Rail. TTL
- 电源电压	2.5 V ~ 5.5 V. ±1.25 V ~ 2.75 V
安装类型	Surface Mount
包/盒	12-VFQFN Exposed Pad. CSP
供应商器件封装	12-LFCSP-VQ
包装材料	Tray - Waffle
包装	12LFCSP EP
每个芯片的通道数	1
输出类型	Complementary
轨至轨	Rail to Rail Input
典型电压增益	85 dB
安装	Surface Mount
最小单电源电压	2.5 V
最大单电源电压	5.5 V
工作温度	-40 to 125 °C
标准包装	DIE
制造商类型	High Speed Comparator
典型的单电源电压	3|5
包装宽度	3
PCB	12
最大功率耗散	30
最大输入偏置电流	5@2.5V
欧盟RoHS指令	Compliant
最大电源电流	1.8@5.5V
典型电压增益	85
电源类型	Single
最低工作温度	-40
供应商封装形式	LFCSP EP
标准包装名称	LFCSP
最高工作温度	125
最大单电源电压	5.5
典型共模抑制比	50(Min)
包装长度	3
引脚数	12
最大输入失调电压	5@2.5V
最小单电源电压	2.5
包装高度	0.83
典型PSRR	50(Min)
铅形状	No Lead
元件数	1
传输延迟（最大）	5ns
安装类型	Surface Mount
电流 - 输入偏压（最大值）	5µA @ 2.5V
电流 - 静态（最大）	1.8mA
滞后	100µV
封装	Tray - Waffle
电压 - 输入偏移（最大）	5mV @ 2.5V
电流 - 输出（典型值）电流	50mA
Voltage - Supply. Single/Dual (±)	2.5 V ~ 5.5 V
供应商设备封装	12-LFCSP-VQ (3x3)
CMRR，PSRR （典型值）	50dB CMRR. 50dB PSRR
类型	with Latch
封装/外壳	12-VFQFN Exposed Pad. CSP
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量	50
偏移电压 - 最大	5 mV at 2.5 V
最大功率耗散	6 mW
系列	ADCMP603
安装风格	SMD/SMT
电源电流 - 最大	3.6 mA
电源电压 - 最大	5.5 V
最低工作温度	- 40 C
封装/外壳	CSP-12
通道数	1 Channel
电源电压 - 最小	2.5 V
传播延迟时间	3 ns
最高工作温度	+ 85 C
RoHS	RoHS Compliant

商品标签