ADCMP572BCPZ-WP产品详细规格

规格书	ADCMP572.573
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	50
型	with Latch
元素的数目	1
Output 型	CML. Complementary
- 电源电压	3.1 V ~ 5.4 V
安装类型	Surface Mount
包/盒	16-VFQFN Exposed Pad. CSP
供应商器件封装	16-LFCSP-VQ
包装材料	Tray - Waffle
包装	16LFCSP EP
每个芯片的通道数	1
输出类型	Complementary
典型电压增益	54 dB
安装	Surface Mount
最小单电源电压	3.1 V
最大单电源电压	5.4 V
工作温度	-40 to 85 °C
标准包装	Waffle Pack
制造商类型	Ultra Fast Comparator
典型的单电源电压	3.3|5.2
轨至轨	No
最大功率耗散	265
最大输入偏置电流	25(Typ)@3.3V
欧盟RoHS指令	Compliant
最大电源电流	44(Typ)@5.2V
典型电压增益	54
电源类型	Single
最低工作温度	-40
供应商封装形式	LFCSP EP
标准包装名称	LFCSP
最高工作温度	85
最大单电源电压	5.4
典型共模抑制比	65
引脚数	16
最大输入失调电压	2(Typ)@3.3V
最小单电源电压	3.1
技术	Bipolar
典型PSRR	74
铅形状	No Lead
元件数	1
传输延迟（最大）	0.165ns
安装类型	Surface Mount
电流 - 输入偏压（最大值）	25µA @ 3.3V
电流 - 静态（最大）	52mA
滞后	±1mV
封装	Tray - Waffle
电压 - 输入偏移（最大）	2mV @ 3.3V
电流 - 输出（典型值）电流	20mA
Voltage - Supply. Single/Dual (±)	3.1 V ~ 5.4 V
供应商设备封装	16-LFCSP-VQ (3x3)
CMRR，PSRR （典型值）	65dB CMRR. 74dB PSRR
类型	with Latch
其他名称	ADCMP572BCPZWP
封装/外壳	16-VFQFN Exposed Pad. CSP
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量	50
偏移电压 - 最大	5 mV
最大功率耗散	230 mW
系列	ADCMP572
安装风格	SMD/SMT
电源电流 - 最大	52 mA
电源电压 - 最大	5.4 V
最低工作温度	- 40 C
封装/外壳	LFCSP-16
通道数	1 Channel
电源电压 - 最小	3.1 V
传播延迟时间	150 ps
最高工作温度	+ 85 C
RoHS	RoHS Compliant
功率耗散	265 W
工作温度范围	-40C to 85C
包装类型	LFCSP EP
响应时间	165000 ns
元件数	1
工作温度分类	Industrial
Dual Supply Voltage (Typ)	Not Required V
电源抑制比	74 dB
电源要求	Single
电源电流（最大值）	44 mA
共模抑制比	65 dB
Dual Supply Voltage (Min)	Not Required V
弧度硬化	No
单电源电压（最小值）	3.1 V
单电源电压（最大值）	5.4 V
单电源电压（典型值）	3.3/5.2 V
Dual Supply Voltage (Max)	Not Required V
电压增益（dB）	54 dB
输入失调电压	2 mV
电源电流	44 mA
usewith	EVAL-ADCMP572BCPZ

商品标签