FIN1028MX产品详细规格

规格书
文档	Mold Compound 12/Sept/2008
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	2.500
型	Receiver
驱动器/接收器数	0/2
协议	LVDS
- 电源电压	3 V ~ 3.6 V
安装类型	Surface Mount
包/盒	8-SOIC (0.154. 3.90mm Width)
供应商器件封装	8-SOICN
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	8SOIC N
最大传播延迟时间	2.5 ns
差分输入低阈值电压	-0.1 V
差分输入高阈值电压	0.1 V
典型工作电源电压	3.3 V
标准包装	Cut Tape
标准包装	Tape & Reel
功能	Receiver
典型工作电源电压	3.3
欧盟RoHS指令	Compliant
最大传播延迟时间	2.5
标准包装名称	SOIC
驱动器数	2
接收器数	2
封装	Tape and Reel
输入信号类型	LVDS
每个芯片的元件数	2
差分输入低阈值电压	-0.1
供应商封装形式	SOIC N
差分输入高阈值电压	0.1
最低工作温度	-40
最高工作温度	85
引脚数	8
铅形状	Gull-wing
协议	LVDS
安装类型	Surface Mount
的驱动器/接收器数	0/2
供应商设备封装	8-SOIC N
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	3 V ~ 3.6 V
数据传输速率	400Mbps
类型	Receiver
封装/外壳	8-SOIC (0.154'. 3.90mm Width)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
其他名称	FIN1028MXCT
安装	Surface Mount
工作温度范围	-40C to 85C
包装类型	SOIC N
工作温度（最大）	85C
工作温度（最小值）	-40C
传播延迟时间	2.5 ns
元件数	2
工作温度分类	Industrial
差异。	-0.1 mV
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	3.3 V
输出类型	Receiver
输入类型	LVDS
传输速率	50 MBps

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