DS90C031BTM产品详细规格

规格书
文档	SOIC Pkg Wire Bonding 20/Mar/2013
包装	16SOIC N
传输速率	155.5(Min) Mbps
最大传播延迟时间	3 ns
典型工作电源电压	5 V
标准包装	Rail / Tube
Maximum Differential Output Voltage	0.45
安装	Surface Mount
包装宽度	4(Max)
PCB	16
最大功率耗散	1068
功能	Driver
每个芯片的元件数	4
最低工作温度	-40
传输速率	155.5(Min)
供应商封装形式	SOIC
标准包装名称	SOIC
最高工作温度	85
接收器数	4
输入信号类型	CMOS|TTL
包装长度	10(Max)
引脚数	16
最大传播延迟时间	3
包装高度	1.5(Max)
驱动器数	4
封装	Rail
典型工作电源电压	5
铅形状	Gull-wing
协议	LVDS
安装类型	*
的驱动器/接收器数	4/0
供应商设备封装	*
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	4.5 V ~ 5.5 V
类型	Driver
封装/外壳	16-SOIC (0.154'. 3.90mm Width)
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
工厂包装数量	48
系列	DS90C031B
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	SOIC-16 Narrow
RoHS	No
功率耗散	1068 W
差分输出电压	0.45 mV
工作温度范围	-40C to 85C
输出类型	Driver
包装类型	SOIC N
工作温度（最大）	85C
工作温度（最小值）	-40C
传播延迟时间	3 ns
元件数	4
输入类型	CMOS/TTL
工作温度分类	Industrial
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	5 V

商品标签