X5LS20216ASZWTQQ1产品详细规格

规格书	TMS570LS Devices
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
核心处理器	ARM® Cortex™ - R4F
核心尺寸	16/32-Bit
速度	160MHz
连接	CAN. EBI/EMI. LIN. SCI. SPI. UART/USART
外设	DMA. POR
I / O的数量	115
程序内存大小	2MB (2M x 8)
Program Memory 型	FLASH
EEPROM大小	-
RAM大小	160K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	1.35 V ~ 1.65 V
数据转换器	A/D 24x12b
Oscillator 型	External
操作温度	-40°C ~ 125°C
包/盒	337-LFBGA
包装材料	Tray
包装	337NFBGA
设备核心	ARM Cortex R4F
姓	TMS570LS
程序存储器类型	Flash
程序存储器大小	2048 KB
最大速度	160 MHz
数据总线宽度	16|32 Bit
RAM大小	160 KB
工作电源电压	1.5|3.3 V
工作温度	-40 to 125 °C
接口类型	SCI/SPI
片上ADC	2(24-chx12-bit)
可编程输入/输出数	115
计时器数	32
标准包装	Trays
产品种类	ARM Microcontrollers - MCU
RoHS	RoHS Compliant
核心	ARM Cortex R4F
最大时钟频率	160 MHz
数据RAM大小	160 KB
工作温度范围	- 40 C to + 125 C
封装/外壳	BGA-337
安装风格	SMD/SMT
信息处理器系列	ARM Cortex
工厂包装数量	1
寿命	End of Life: Scheduled for obsolescence and will be discontinued by the manufacturer.
安装	Surface Mount
ADC的位数	12/12
包装宽度	16.1(Max)
PCB	337
ADC通道	24/24
欧盟RoHS指令	Supplier Unconfirmed
指令集架构	RISC
最低工作温度	-40
供应商封装形式	NFBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	125
最大时钟频率	160
数据总线宽度	16|32
可编程性	Yes
核心架构	ARM
最大速度	160
包装长度	16.1(Max)
CECC合格	No
最低工作电源电压	1.35|3
引脚数	337
包装高度	0.95(Max)
典型工作电源电压	1.5|3.3
最大工作电源电压	1.65|3.6
铅形状	Ball
封装	Tray
核心处理器	ARM® Cortex™-R4F
核心规格	16/32-Bit
振荡器型	External
数据转换器	A/D 24x12b
连通性	CAN. EBI/EMI. LIN. SCI. SPI. UART/USART
I / O针脚数	115
电压 - 电源（Vcc / VDD）	1.35 V ~ 1.65 V
周边设备	DMA. POR
速度	160MHz
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
最低工作温度	- 40 C
最高工作温度	+ 125 C

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