LM3S1N11-IBZ50-C1T产品详细规格

规格书	LM3S1N11
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1.500
核心处理器	ARM® Cortex™-M3
核心尺寸	32-Bit
速度	50MHz
连接	I²C. IrDA. LIN. Microwire. SPI. SSI. UART/USART
外设	Brown-out Detect/Reset. DMA. POR. PWM. WDT
I / O的数量	67
程序内存大小	64KB (64K x 8)
Program Memory 型	FLASH
EEPROM大小	-
RAM大小	12K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	1.08 V ~ 3.6 V
数据转换器	A/D 8x10b
Oscillator 型	Internal
操作温度	-40°C ~ 85°C
包/盒	108-LFBGA
包装材料	Tape & Reel (TR)
安装	Surface Mount
ADC的位数	10
包装宽度	10
程序存储器大小	64KB
PCB	108
RAM大小	12KB
ADC通道	8
计时器数	3
欧盟RoHS指令	Supplier Unconfirmed
指令集架构	RISC
程序存储器类型	Flash
最低工作温度	-40
供应商封装形式	NFBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大时钟频率	50
数据总线宽度	32
姓	Stellaris
可编程性	Yes
核心架构	ARM
设备核心	ARM Cortex M3
最大速度	50
包装长度	10
CECC合格	No
最低工作电源电压	1.08|3
引脚数	108
可编程输入/输出数	67
包装高度	1.02
典型工作电源电压	1.2|3.3
最大工作电源电压	1.32|3.6
铅形状	Ball
封装	Tape & Reel (TR)
核心处理器	ARM® Cortex™-M3
核心规格	32-Bit
标准包装	1.500
振荡器型	Internal
数据转换器	A/D 8x10b
连通性	I²C. IrDA. LIN. Microwire. SPI. SSI. UART/USART
工作温度	-40°C ~ 85°C
I / O针脚数	67
电压 - 电源（Vcc / VDD）	1.08 V ~ 3.6 V
周边设备	Brown-out Detect/Reset. DMA. POR. PWM. WDT
速度	50MHz
封装/外壳	108-LFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

商品标签