规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 184 |
核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
核心尺寸 | 32-Bit |
速度 | 80MHz |
连接 | CAN. Ethernet. I²C. IrDA. LIN. Microwire. QEI. SPI. SSI. UART/USART. USB OTG |
外设 | Brown-out Detect/Reset. DMA. I²S. POR. PWM. WDT |
I / O的数量 | 60 |
程序内存大小 | 128KB (128K x 8) |
Program Memory 型 | FLASH |
EEPROM大小 | - |
RAM大小 | 48K x 8 |
- 电源电压(VCC / VDD) | 1.08 V ~ 1.32 V |
数据转换器 | A/D 16x10b |
Oscillator 型 | Internal |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
包/盒 | 108-LFBGA |
包装材料 | Tray |
包装 | 108NFBGA |
设备核心 | ARM Cortex M3 |
姓 | Stellaris |
程序存储器类型 | Flash |
程序存储器大小 | 128 KB |
最大速度 | 80 MHz |
数据总线宽度 | 32 Bit |
RAM大小 | 48 KB |
工作电源电压 | 1.2|3.3 V |
工作温度 | -40 to 85 °C |
接口类型 | I2C/SPI/SSI/UART |
片上ADC | 2(16-chx10-bit) |
可编程输入/输出数 | 60 |
计时器数 | 4 |
看门狗 | 2 |
标准包装 | Trays |
安装 | Surface Mount |
ADC的位数 | 10/10 |
包装宽度 | 10 |
PCB | 108 |
ADC通道 | 16/16 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
指令集架构 | RISC |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | NFBGA |
标准包装名称 | BGA |
最高工作温度 | 85 |
最大时钟频率 | 80 |
数据总线宽度 | 32 |
可编程性 | Yes |
核心架构 | ARM |
最大速度 | 80 |
包装长度 | 10 |
CECC合格 | No |
最低工作电源电压 | 1.08|3 |
引脚数 | 108 |
包装高度 | 1.02 |
典型工作电源电压 | 1.2|3.3 |
最大工作电源电压 | 1.32|3.6 |
铅形状 | Ball |
封装 | Tray |
核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
核心规格 | 32-Bit |
振荡器型 | Internal |
数据转换器 | A/D 16x10b |
连通性 | CAN. Ethernet. I²C. IrDA. LIN. Microwire. QEI. SPI. SSI. UART/USART. USB OTG |
I / O针脚数 | 60 |
电压 - 电源(Vcc / VDD) | 1.235 V ~ 1.365 V |
周边设备 | Brown-out Detect/Reset. DMA. I²S. POR. PWM. WDT |
封装/外壳 | 108-LFBGA |
速度 | 80MHz |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |