LM3S6916-IBZ50-A2T产品详细规格

Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1.500
核心处理器	-
核心尺寸	-
速度	-
连接	-
外设	-
I / O的数量	-
程序内存大小	-
Program Memory 型	-
EEPROM大小	-
RAM大小	-
- 电源电压（VCC / VDD）	-
数据转换器	-
Oscillator 型	-
操作温度	-
包/盒	108-LFBGA
包装材料	Tape & Reel (TR)
安装	Surface Mount
ADC的位数	10
包装宽度	10
程序存储器大小	256KB
PCB	108
RAM大小	64KB
ADC通道	6
计时器数	4
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	RISC
程序存储器类型	Flash
最低工作温度	-40
供应商封装形式	NFBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大时钟频率	50
数据总线宽度	32
姓	Stellaris
可编程性	Yes
核心架构	ARM
设备核心	ARM Cortex M3
最大速度	50
包装长度	10
CECC合格	No
最低工作电源电压	2.25|3
引脚数	108
可编程输入/输出数	35
包装高度	1.02
典型工作电源电压	2.5|3.3
最大工作电源电压	2.75|3.6
铅形状	Ball
封装	Tape & Reel (TR)
标准包装	1.500
封装/外壳	108-LFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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