LM3S1621-IBZ80-C3产品详细规格

规格书	LM3S1621
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	184
核心处理器	ARM® Cortex™-M3
核心尺寸	32-Bit
速度	80MHz
连接	EBI/EMI. I²C. IrDA. LIN. Microwire. SPI. SSI. UART/USART
外设	Brown-out Detect/Reset. DMA. POR. PWM. WDT
I / O的数量	67
程序内存大小	128KB (128K x 8)
Program Memory 型	FLASH
EEPROM大小	-
RAM大小	32K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	1.08 V ~ 3.6 V
数据转换器	A/D 8x10b
Oscillator 型	Internal
操作温度	-40°C ~ 85°C
包/盒	108-LFBGA
包装材料	Tray
包装	108NFBGA
设备核心	ARM Cortex M3
姓	Stellaris
程序存储器类型	Flash
程序存储器大小	128 KB
最大速度	80 MHz
数据总线宽度	32 Bit
RAM大小	32 KB
工作电源电压	1.3|3.3 V
工作温度	-40 to 85 °C
接口类型	I2C/SPI/SSI/UART
片上ADC	8-chx10-bit
可编程输入/输出数	67
计时器数	4
看门狗	2
标准包装	Trays
安装	Surface Mount
ADC的位数	10
包装宽度	10
PCB	108
ADC通道	8
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	RISC
最低工作温度	-40
供应商封装形式	NFBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大时钟频率	80
数据总线宽度	32
可编程性	Yes
核心架构	ARM
最大速度	80
包装长度	10
CECC合格	No
最低工作电源电压	1.235|3
引脚数	108
包装高度	1.02
典型工作电源电压	1.3|3.3
最大工作电源电压	1.365|3.6
铅形状	Ball
封装	Tray
核心处理器	ARM® Cortex™-M3
核心规格	32-Bit
振荡器型	Internal
数据转换器	A/D 8x10b
连通性	EBI/EMI. I²C. IrDA. LIN. Microwire. SPI. SSI. UART/USART
I / O针脚数	67
电压 - 电源（Vcc / VDD）	1.08 V ~ 3.6 V
周边设备	Brown-out Detect/Reset. DMA. POR. PWM. WDT
封装/外壳	108-LFBGA
速度	80MHz
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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