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规格书 | ![]() ![]() EP9307 Bulletin EP93xx Guide |
包装 | 272TFBGA |
工作温度 | -40 to 85 °C |
标准包装 | Tape & Reel |
安装类型 | Surface Mount |
供应商设备封装 | * |
封装 | Tape & Reel (TR) |
电压 | 1.65 V ~ 3.6 V |
处理器类型 | System-on-Chip (SoC) |
速度 | 200MHz |
封装/外壳 | 272-LFBGA |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工作电源电压 | 1.8 V |
核心 | ARM9 |
产品种类 | Microprocessors - MPU |
数据总线宽度 | 32 bit |
安装风格 | SMD/SMT |
最低工作温度 | - 40 C |
信息处理器系列 | EP93xx |
最高工作温度 | + 70 C |
RoHS | RoHS Compliant |
EP9307-IRZR产品详细规格
规格书
EP9307 Bulletin
EP93xx Guide
包装 272TFBGA 工作温度 -40 to 85 °C 标准包装 Tape & Reel 安装类型 Surface Mount 供应商设备封装 * 封装 Tape & Reel (TR) 电压 1.65 V ~ 3.6 V 处理器类型 System-on-Chip (SoC) 速度 200MHz 封装/外壳 272-LFBGA RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 工作电源电压 1.8 V 核心 ARM9 产品种类 Microprocessors - MPU 数据总线宽度 32 bit 安装风格 SMD/SMT 最低工作温度 - 40 C 信息处理器系列 EP93xx 最高工作温度 + 70 C RoHS RoHS Compliant
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