MK10DN512ZVMC10R产品详细规格

规格书	K10 Family Brief K10 Family Fact Sheet K10_ZMC10 Datasheet K10_ZMC10 Ref Manual
文档	KINETIS K. L. COLDFIRE+ Errata Update 17/Oct/2013
安装	Surface Mount
CAN	2
包装宽度	8
程序存储器大小	512KB
PCB	121
RAM大小	128KB
计时器数	8
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	RISC
UART	5
程序存储器类型	Flash
SPI	3
最低工作温度	-40
供应商封装形式	MAP-BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	105
最大时钟频率	100
数据总线宽度	32
姓	K10
可编程性	Yes
核心架构	ARM
设备核心	ARM Cortex M4
最大速度	100
包装长度	8
CECC合格	No
最低工作电源电压	1.71
引脚数	121
可编程输入/输出数	90
I2S	1
包装高度	1.27(Max)
典型工作电源电压	1.8|2.5|3.3
最大工作电源电压	3.6
I2C	2
铅形状	Ball
封装	Tape & Reel (TR)
核心处理器	ARM® Cortex™-M4
核心规格	32-Bit
标准包装	2.000
振荡器型	Internal
数据转换器	A/D 42x16b. D/A 1x12b
连通性	CAN. EBI/EMI. I²C. IrDA. SD. SPI. UART/USART
工作温度	-40°C ~ 105°C
I / O针脚数	90
电压 - 电源（Vcc / VDD）	1.71 V ~ 3.6 V
周边设备	DMA. I²S. LVD. POR. PWM. WDT
速度	100MHz
封装/外壳	121-LFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
数据RAM大小	128 KB
系列	K10_100
封装/外壳	BGA-121
单位重量	0.008039 oz
商品名	Kinetis
RoHS	RoHS Compliant

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