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MK60DX256ZVMD10
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MK60DX256ZVMD10

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K60_ZLQ/ZMD10 Datasheet
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K60_ZLQ/ZMD10 Ref Manual
MK60DX256ZVMD10 datasheet 规格书
文档 KINETIS K. L. COLDFIRE+ Errata Update 17/Oct/2013
包装 144MAP-BGA
设备核心 ARM Cortex M4
K60
程序存储器类型 Flash
程序存储器大小 256 KB
最大速度 100 MHz
数据总线宽度 32 Bit
RAM大小 132 KB
工作电源电压 1.8|2.5|3.3 V
工作温度 -40 to 105 °C
特殊功能 CAN Controller
接口类型 CAN/Ethernet/I2C/I2S/SPI/UART/USB
计时器数 15
看门狗 1
标准包装 Bulk
USB 1
安装 Surface Mount
CAN 2
包装宽度 13
PCB 144
欧盟RoHS指令 Compliant
指令集架构 RISC
UART 6
SPI 3
最低工作温度 -40
供应商封装形式 MAP-BGA
标准包装名称 BGA
最高工作温度 105
最大时钟频率 100
数据总线宽度 32
可编程性 Yes
核心架构 ARM
最大速度 100
包装长度 13
CECC合格 No
最低工作电源电压 1.71
引脚数 144
以太网 1
包装高度 1.27(Max)
I2S 1
典型工作电源电压 1.8|2.5|3.3
最大工作电源电压 3.6
I2C 2
铅形状 Ball
封装 Tray
核心处理器 ARM® Cortex™-M4
核心规格 32-Bit
EEPROM大小 4K x 8
振荡器型 Internal
数据转换器 A/D 27x16b. D/A 2x12b
连通性 CAN. EBI/EMI. Ethernet. I²C. IrDA. SD. SPI. UART/USART. USB. USB OTG
I / O针脚数 100
电压 - 电源(Vcc / VDD) 1.71 V ~ 3.6 V
周边设备 DMA. I²S. LVD. POR. PWM. WDT
速度 100MHz
封装/外壳 144-LFBGA
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 160
数据RAM大小 64 KB
系列 K60_100
封装/外壳 BGA-144
单位重量 0.015556 oz
商品名 Kinetis
RoHS RoHS Compliant
频率 100 MHz
总内部RAM大小 132KB kB
工作温度范围 -40C to 105C
计时器数 - 通用型 15
工作温度(最大) 105C
工作温度(最小值) -40C
设备核心尺寸 32/64 b
工作温度分类 Industrial
CPU系列 K60
片上ADC 2(64-chx16-bit)
可编程 Yes
弧度硬化 No
工作电源电压(典型值) 1.8/2.5/3.3 V
工作电源电压(最小值) 1.71 V
工作电源电压(最大值) 3.6 V
包装类型 MAP-BGA
建筑 :ARM Cortex - M4
RAM Memory Size :64KB
CPU Speed :100MHz
No. of I/O's :100
Digital IC Case Style :MAPBGA
No. of Pins :144
Embedded Interface Type :CAN. I2C. SPI. UART. USART
Supply Voltage Min :1.71V
Supply Voltage Max :3.6V
MSL :MSL 3 - 168 hours
SVHC :No SVHC (20-Jun-2013)
Controller Family/Series :(ARM Cortex - M4) Kinetis K60
EEPROM Memory Size :2KB
No. of PWM Channels :12
No. of Timers :2
Operating Temperature Max :105°C
Operating Temperature Min :-40°C
工作温度范围 :-40°C to +105°C
Supply Voltage Range :1.71V to 3.6V
Weight (kg) 0.008889
Tariff No. 85423190
associated TWR-K60N512
TWR-K60N512-IAR
TWR-K60N512-KEIL
TWR-K70F120M
MK20DN512ZVLL10
MK40DN512ZVLL10
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