MCIMX535DVV2C产品详细规格

规格书	i.MX535 Fact Sheet i.MX53xD Datasheet i.MX53 Chip Errata
文档	I.MX53 Errata Update 16/Jul/2013
包装	529TEBGA II
工作温度	-20 to 85 °C
标准包装	Bulk
安装	Surface Mount
应用	Netbooks/Smart Devices/Tablets
包装宽度	19
PCB	529
RAM大小	144KB
类型	Applications Processor
计时器数	3
欧盟RoHS指令	Compliant
程序存储器类型	ROMLess
最大工作电源电压	1.3
最低工作温度	-20
供应商封装形式	TEBGA II
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大时钟频率	1000
姓	i.MX53xD
设备核心	ARM Cortex-A8
接口类型	CAN/Ethernet/I2C/I2S/SPI/SSI/UART...
包装长度	19
最低工作电源电压	1.2
引脚数	529
包装高度	1.47(Max)
处理单位	Microprocessor
封装	Tray
典型工作电源电压	1.25
可编程性	No
技术	0.06um
铅形状	Ball
安装类型	*
供应商设备封装	*
电压	0.9 V ~ 1.35 V
处理器类型	ARM® Cortex™-A8. 32-Bit
速度	1.2GHz
封装/外壳	529-FBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工作电源电压	0.8 V to 1.4 V
核心	ARM Cortex A8
数据总线宽度	32 bit
最低工作温度	- 20 C
数据RAM大小	128 KB
安装风格	SMD/SMT
数据ROM大小	64 KB
系列	i.MX535
单位重量	0.075349 oz
内存类型	L1/L2 Cache. ROM. SRAM
商品名	i.MX
封装/外壳	TEPBGAI-529
最大时钟频率	1.2 GHz
信息处理器系列	i.MX53
最高工作温度	+ 85 C
RoHS	RoHS Compliant
包装类型	TEBGA II
工作温度（最大）	85C
工作温度（最小值）	-20C
工作温度分类	Commercial
弧度硬化	No
筛选等级	Commercial
可编程	No
工作电源电压（典型值）	1.25 V
工作电源电压（最小值）	1.2 V
工作电源电压（最大值）	1.3 V

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