MC9S12KT256MPVE产品详细规格

规格书	MC9S12K Fact Sheet MC9S12KT256
Rohs	HCS12
标准包装	60
核心处理器	HCS12
核心尺寸	16-Bit
速度	25MHz
连接	CAN. EBI/EMI. I²C. SCI. SPI
外设	LVD. POR. PWM. WDT
I / O的数量	91
程序内存大小	256KB (256K x 8)
Program Memory 型	FLASH
EEPROM大小	4K x 8
RAM大小	12K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	2.35 V ~ 5.5 V
数据转换器	A/D 16x10b
Oscillator 型	Internal
操作温度	-40°C ~ 125°C
包/盒	112-LQFP
包装材料	Tray
包装	112LQFP
姓	HCS12
程序存储器类型	Flash
程序存储器大小	256 KB
最大速度	25 MHz
数据总线宽度	16 Bit
RAM大小	12 KB
工作电源电压	2.5|3.3|5 V
工作温度	-40 to 125 °C
接口类型	CAN/I2C/SCI/SPI
片上ADC	16-chx10-bit
可编程输入/输出数	91
标准包装	Trays
安装	Surface Mount
ADC的位数	10
包装宽度	20
PCB	112
ADC通道	16
典型工作电源电压	2.5|3.3|5
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	CISC
最低工作温度	-40
供应商封装形式	LQFP
标准包装名称	QFP
最高工作温度	125
最大时钟频率	25
数据总线宽度	16
可编程性	Yes
最大速度	25
包装长度	20
CECC合格	No
最低工作电源电压	2.35|3.15
引脚数	112
包装高度	1.45(Max)
最大工作电源电压	2.75|5.5
铅形状	Gull-wing
封装	Tray
核心处理器	HCS12
核心规格	16-Bit
EEPROM大小	4K x 8
振荡器型	Internal
数据转换器	A/D 16x10b
连通性	CAN. EBI/EMI. I²C. SCI. SPI
I / O针脚数	91
电压 - 电源（Vcc / VDD）	2.35 V ~ 5.5 V
周边设备	LVD. POR. PWM. WDT
速度	25MHz
封装/外壳	112-LQFP
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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