MCIMX233CJM4C产品详细规格

规格书	I.MX Family Comparison Table I.MX233 Fact Sheet I.MX23
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	176
核心处理器	ARM9
核心尺寸	32-Bit
速度	454MHz
连接	EBI/EMI. I²C. MMC. SmartCard. SPI. SSI. UART/USART. USB
外设	DMA. I²S. LCD. POR. PWM. WDT
I / O的数量	95
程序内存大小	64KB (16K x 32)
Program Memory 型	ROM
EEPROM大小	-
RAM大小	8K x 32
- 电源电压（VCC / VDD）	1 V ~ 2.1 V
数据转换器	A/D 16x12b. D/A 1x10b
Oscillator 型	External
操作温度	-40°C ~ 85°C
包/盒	169-LFBGA
包装材料	Tray
包装	169LFBGA
标准包装	Bulk
安装	Surface Mount
应用	Multimedia
包装宽度	11
PCB	169
筛选等级	Commercial
RAM大小	32KB
类型	Applications Processor
计时器数	1
欧盟RoHS指令	Compliant
程序存储器类型	ROMLess
最低工作温度	-40
供应商封装形式	LFBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大时钟频率	454
姓	i.MX233
设备核心	ARM9
接口类型	I2C/SPI/UART
包装长度	11
引脚数	169
包装高度	1.02
处理单位	Microprocessor
封装	Tray
可编程性	No
技术	0.09um
铅形状	Ball
核心处理器	ARM9®
核心规格	32-Bit
振荡器型	External
数据转换器	A/D 16x12b. D/A 1x10b
连通性	EBI/EMI. I²C. Memory Card. SmartCard. SPI. SSI. UART/USART. USB
工作温度	-40°C ~ 85°C
I / O针脚数	95
电压 - 电源（Vcc / VDD）	1 V ~ 2.1 V
程序存储器大小	64KB (16K x 32)
周边设备	DMA. I²S. LCD. POR. PWM. WDT
封装/外壳	169-LFBGA
速度	454MHz
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
核心	ARM926EJ-S
数据总线宽度	32 bit
最低工作温度	- 40 C
数据RAM大小	32 KB
安装风格	SMD/SMT
系列	i.MX233
单位重量	0.009891 oz
内存类型	L1 Cache. ROM. SRAM
商品名	i.MX
最大时钟频率	454 MHz
信息处理器系列	i.MX23
最高工作温度	+ 85 C
RoHS	RoHS Compliant
包装类型	LFBGA
可编程	No
弧度硬化	No

商品标签