MCIMX233DJM4C产品详细规格

规格书	I.MX Family Comparison Table I.MX233 Fact Sheet I.MX23
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	176
核心处理器	ARM9
核心尺寸	32-Bit
速度	454MHz
连接	EBI/EMI. I²C. MMC. SmartCard. SPI. SSI. UART/USART. USB
外设	DMA. I²S. LCD. POR. PWM. WDT
I / O的数量	95
程序内存大小	64KB (16K x 32)
Program Memory 型	ROM
EEPROM大小	-
RAM大小	8K x 32
- 电源电压（VCC / VDD）	1 V ~ 2.1 V
数据转换器	A/D 16x12b. D/A 1x10b
Oscillator 型	External
操作温度	-10°C ~ 70°C
包/盒	169-LFBGA
包装材料	Tray
封装	Tray
核心处理器	ARM9®
核心规格	32-Bit
标准包装	528
程序存储器类型	ROM
振荡器型	External
数据转换器	A/D 16x12b. D/A 1x10b
连通性	EBI/EMI. I²C. Memory Card. SmartCard. SPI. SSI. UART/USART. USB
工作温度	-10°C ~ 70°C
I / O针脚数	95
电压 - 电源（Vcc / VDD）	1 V ~ 2.1 V
程序存储器大小	64KB (16K x 32)
周边设备	DMA. I²S. LCD. POR. PWM. WDT
封装/外壳	169-LFBGA
RAM大小	8K x 32
速度	454MHz
核心	ARM926EJ-S
类型	Multimedia Applications
数据总线宽度	32 bit
最低工作温度	- 40 C
数据RAM大小	32 KB
安装风格	SMD/SMT
系列	i.MX233
单位重量	0.009891 oz
内存类型	L1 Cache. ROM. SRAM
商品名	i.MX
最大时钟频率	454 MHz
信息处理器系列	i.MX23
最高工作温度	+ 70 C
RoHS	RoHS Compliant
接口类型	I2C. SPI. USB
技术	0.09um
安装	Surface Mount
包装类型	LFBGA
引脚数	169
筛选等级	Commercial
可编程	No
弧度硬化	No
处理单位	Microprocessor
Supply Voltage Min	:1.62V
Supply Voltage Max	:2.1V
Digital IC Case Style	:MAPBGA
No. of Pins	:169
CPU Speed	:454MHz
Embedded Interface Type	:I2C. SPI. UART. USB
Operating Temperature Min	:-10°C
Operating Temperature Max	:70°C
MSL	:MSL 3 - 168 hours
SVHC	:No SVHC (20-Jun-2013)
Weight (kg)	0.008889
Tariff No.	85423190

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