MC9S12NE64CPVE产品详细规格

规格书	MC9S12NE64
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	60
核心处理器	HCS12
核心尺寸	16-Bit
速度	25MHz
连接	EBI/EMI. Ethernet. I²C. SCI. SPI
外设	POR. PWM. WDT
I / O的数量	70
程序内存大小	64KB (64K x 8)
Program Memory 型	FLASH
EEPROM大小	-
RAM大小	8K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	2.375 V ~ 3.465 V
数据转换器	A/D 8x10b
Oscillator 型	Internal
操作温度	-40°C ~ 85°C
包/盒	112-LQFP
包装材料	Tray
包装	112LQFP
姓	HCS12
程序存储器类型	Flash
程序存储器大小	64 KB
最大速度	25 MHz
数据总线宽度	16 Bit
RAM大小	8 KB
工作电源电压	2.5|3.3 V
工作温度	-40 to 105 °C
接口类型	I2C/SCI/SPI
片上ADC	8-chx10-bit
可编程输入/输出数	70
计时器数	4
看门狗	1
标准包装	Trays
安装	Surface Mount
ADC的位数	10
包装宽度	20
PCB	112
ADC通道	8
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	CISC
SPI	1
最低工作温度	-40
供应商封装形式	LQFP
标准包装名称	QFP
最高工作温度	85
最大时钟频率	25
数据总线宽度	16
可编程性	Yes
设备核心	HCS12
最大速度	25
包装长度	20
CECC合格	No
最低工作电源电压	2.357|2.375|3.135
引脚数	112
包装高度	1.45(Max)
典型工作电源电压	2.5|3.3
最大工作电源电压	2.625|3.465
I2C	1
铅形状	Gull-wing
封装	Tray
核心处理器	HCS12
核心规格	16-Bit
振荡器型	Internal
数据转换器	A/D 8x10b
连通性	EBI/EMI. Ethernet. I²C. SCI. SPI
I / O针脚数	70
电压 - 电源（Vcc / VDD）	2.375 V ~ 3.465 V
周边设备	POR. PWM. WDT
封装/外壳	112-LQFP
速度	25MHz
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量	300
核心	HCS12
产品种类	16-bit Microcontrollers - MCU
单位重量	0.045091 oz
最大时钟频率	125 MHz
最高工作温度	+ 105 C
数据RAM大小	8 KB
RoHS	RoHS Compliant
信息处理器系列	S12N
数据ROM大小	64 KB
系列	S12NE
安装风格	SMD/SMT
最低工作温度	- 65 C
频率（最大）	25 MHz
总内部RAM大小	8KB kB
工作温度范围	-40C to 105C
包装类型	LQFP
计时器数 - 通用型	4
工作温度（最大）	105C
工作温度（最小值）	-40C
设备核心尺寸	16 b
工作温度分类	Industrial
CPU系列	HCS12
可编程	Yes
＃的I / O （最大）	70
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	2.5/3.3 V
工作电源电压（最小值）	2.357/2.375/3.135 V
工作电源电压（最大值）	2.625/3.465 V
频率	25 MHz
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