MPC5554AZP132产品详细规格

规格书	MCP5554 Mask Set Errata MPC5554
文档	MPC55xx 18UM Au Wire 22/Oct/2013 MPC5554. MPC5561 Errata 25/Jul/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	40
核心处理器	e200z6
核心尺寸	32-Bit
速度	132MHz
连接	CAN. EBI/EMI. SCI. SPI
外设	DMA. POR. PWM. WDT
I / O的数量	256
程序内存大小	2MB (2M x 8)
Program Memory 型	FLASH
EEPROM大小	-
RAM大小	64K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	1.35 V ~ 1.65 V
数据转换器	A/D 40x12b
Oscillator 型	External
操作温度	-55°C ~ 125°C
包/盒	416-BBGA
包装材料	Tray
安装	Surface Mount
ADC的位数	12
包装宽度	27
程序存储器大小	2048KB
PCB	416
RAM大小	64KB
ADC通道	40
计时器数	1
欧盟RoHS指令	Not Compliant
指令集架构	RISC
程序存储器类型	Flash
最低工作温度	-55
供应商封装形式	BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	125
最大时钟频率	135
数据总线宽度	32
姓	MPC55xx
可编程性	Yes
核心架构	e200
设备核心	e200
最大速度	135
包装长度	27
CECC合格	No
最低工作电源电压	1.35|1.62|4.5
引脚数	416
包装高度	1.95(Max)
典型工作电源电压	1.8|2.5|3.3|5
最大工作电源电压	1.65|5.25
铅形状	Ball
封装	Tray
核心处理器	e200z6
核心规格	32-Bit
标准包装	40
振荡器型	External
数据转换器	A/D 40x12b
连通性	CAN. EBI/EMI. SCI. SPI
工作温度	-55°C ~ 125°C
I / O针脚数	256
电压 - 电源（Vcc / VDD）	1.35 V ~ 1.65 V
周边设备	DMA. POR. PWM. WDT
速度	132MHz
封装/外壳	416-BBGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
频率（最大）	132 MHz
总内部RAM大小	64KB kB
接口类型	DSPI/ESCI
工作温度范围	-55C to 125C
包装类型	BGA
工作温度（最大）	125C
工作温度（最小值）	-55C
设备核心尺寸	32 b
工作温度分类	Military
CPU系列	MPC55xx
可编程	Yes
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.8/2.5/3.3/5 V
工作电源电压（最小值）	1.35/1.62/4.5 V
工作电源电压（最大值）	1.65/5.25 V
频率	132 MHz
计时器数 - 通用型	1
MCU Applications	:Powertrain & Transmission
建筑	:Power Architecture
RAM Memory Size	:64KB
CPU Speed	:132MHz
No. of I/O's	:256
Digital IC Case Style	:BGA
No. of Pins	:416
Embedded Interface Type	:CAN. SCI. SPI
Supply Voltage Min	:1.35V
Supply Voltage Max	:1.65V
MSL	:MSL 3 - 168 hours
SVHC	:No SVHC (20-Jun-2013)
Controller Family/Series	:MPC55xx
Operating Temperature Max	:125°C
Operating Temperature Min	:-55°C
Weight (kg)	0.008889
Tariff No.	85423190

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