MCF51MM128CMB产品详细规格

规格书	MCF51MM256/128
文档	Polyimide Removal 14/Aug/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1.200
核心处理器	Coldfire V1
核心尺寸	32-Bit
速度	50MHz
连接	CAN. EBI/EMI. I²C. SCI. SPI. USB OTG
外设	LVD. PWM. WDT
I / O的数量	48
程序内存大小	128KB (128K x 8)
Program Memory 型	FLASH
EEPROM大小	-
RAM大小	32K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	1.8 V ~ 3.6 V
数据转换器	A/D 8x16b. D/A 1x12b
Oscillator 型	External
操作温度	-40°C ~ 85°C
包/盒	81-LBGA
包装材料	Tray
包装	81MAP-BGA
设备核心	ColdFire
姓	MCF51MM
程序存储器类型	Flash
程序存储器大小	128 KB
最大速度	50.33 MHz
数据总线宽度	32 Bit
RAM大小	32 KB
工作电源电压	2.5|3.3 V
工作温度	-40 to 85 °C
接口类型	I2C/SCI/SPI
片上ADC	8-chx16-bit
片上DAC	1-chx12-bit
可编程输入/输出数	48
看门狗	1
标准包装	Bulk
ADC的位数	16
DAC位	12
ADC通道	8
计时器数	1
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	RISC
DAC通道	1
最大工作电源电压	3.6
最低工作温度	-40
供应商封装形式	MAP-BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大时钟频率	50.33
数据总线宽度	32
核心架构	ColdFire
最大速度	50.33
最低工作电源电压	1.8
引脚数	81
典型工作电源电压	2.5|3.3
可编程性	Yes
铅形状	Ball
封装	Tray
核心处理器	Coldfire V1
核心规格	32-Bit
振荡器型	External
数据转换器	A/D 8x16b. D/A 1x12b
连通性	CAN. EBI/EMI. I²C. SCI. SPI. USB OTG
I / O针脚数	48
电压 - 电源（Vcc / VDD）	1.8 V ~ 3.6 V
周边设备	LVD. PWM. WDT
速度	50MHz
封装/外壳	81-LBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
核心	ColdFire V1
最低工作温度	- 40 C
数据RAM大小	32 KB
安装风格	SMD/SMT
系列	MCF51MM
单位重量	0.008575 oz
商品名	ColdFire
封装/外壳	MAPBGA-81
最大时钟频率	50.3 MHz
最高工作温度	+ 85 C
RoHS	RoHS Compliant

商品标签