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SPC5553MVZ132
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SPC5553MVZ132

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SPC5553MVZ132产品详细规格

规格书 SPC5553MVZ132 datasheet 规格书
SPC5553MVZ132 datasheet 规格书
MPC5553
文档 MPC55xx 18UM Au Wire 22/Oct/2013
MPC55xx Errata
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 60
核心处理器 e200z6
核心尺寸 32-Bit
速度 132MHz
连接 CAN. EBI/EMI. Ethernet. SCI. SPI
外设 DMA. POR. PWM. WDT
I / O的数量 220
程序内存大小 1.5KB (1.5K x 8)
Program Memory 型 FLASH
EEPROM大小 -
RAM大小 64K x 8
- 电源电压(VCC / VDD) 1.35 V ~ 1.65 V
数据转换器 A/D 40x12b
Oscillator 型 External
操作温度 -40°C ~ 125°C
包/盒 324-BBGA
包装材料 Tray
包装 324BGA
设备核心 e200
MPC55xx
程序存储器类型 Flash
程序存储器大小 1536 KB
最大速度 132 MHz
数据总线宽度 32 Bit
RAM大小 64 KB
工作电源电压 1.8|2.5|3.3|5 V
工作温度 -40 to 125 °C
接口类型 CAN/SCI/SPI
标准包装 Trays
安装 Surface Mount
包装宽度 23
PCB 324
典型工作电源电压 1.8|2.5|3.3|5
欧盟RoHS指令 Compliant
指令集架构 RISC
最大工作电源电压 1.65|3.6|5.25
最低工作温度 -40
供应商封装形式 BGA
标准包装名称 BGA
最高工作温度 125
最大时钟频率 132
数据总线宽度 32
核心架构 e200
最大速度 132
包装长度 23
CECC合格 No
最低工作电源电压 1.35|1.62|3|4.5
引脚数 324
包装高度 1.95(Max)
可编程性 Yes
铅形状 Ball
封装 Tray
核心处理器 e200z6
核心规格 32-Bit
振荡器型 External
数据转换器 A/D 40x12b
连通性 CAN. EBI/EMI. Ethernet. SCI. SPI
I / O针脚数 220
电压 - 电源(Vcc / VDD) 1.35 V ~ 1.65 V
周边设备 DMA. POR. PWM. WDT
速度 132MHz
封装/外壳 324-BBGA
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

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