MCIMX537CVV8CR2产品详细规格

规格书	i.MX537 Fact Sheet MCIMX53xC i.MX53 Chip Errata
文档	I.MX53 Errata Update 16/Jul/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	750
核心处理器	ARM® Cortex™-A8
核心尺寸	32-Bit
速度	800MHz
连接	1-Wire. CAN. EBI/EMI. Ethernet. I²C. MMC. SPI. SSI. UART/USART. USB OTG
外设	DMA. I²S. LCD. POR. PWM. WDT
I / O的数量	224
程序内存大小	-
Program Memory 型	External Program Memory
EEPROM大小	-
RAM大小	128K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	0.9 V ~ 1.35 V
数据转换器	-
Oscillator 型	External
操作温度	-40°C ~ 85°C
包/盒	529-FBGA
包装材料	Tape & Reel (TR)
安装	Surface Mount
应用	Bluetooth/Camera Sensors/GPS
包装宽度	19
PCB	529
RAM大小	128KB
类型	Applications Processor
计时器数	3
欧盟RoHS指令	Compliant
程序存储器类型	ROMLess
最大工作电源电压	1.15
最低工作温度	-40
供应商封装形式	TEBGA II
标准包装名称	BGA
最高工作温度	125
最大时钟频率	800
姓	i.MX53
设备核心	ARM Cortex-A8
接口类型	Ethernet/I2C/I2S/SPI/SSI/UART/USB
包装长度	19
最低工作电源电压	1.05
引脚数	529
包装高度	1.23(Max)
处理单位	Microprocessor
封装	Tray
典型工作电源电压	1.1
可编程性	No
技术	0.06um
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
标准包装	750
供应商设备封装	529-TEPBGA-2 (19x19)
电压	0.9 V ~ 1.35 V
封装/外壳	529-FBGA
处理器类型	ARM® Cortex™-A8. 32-Bit
速度	800MHz
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工作电源电压	0.8 V to 1.35 V
核心	ARM Cortex A8
数据总线宽度	32 bit
商品名	i.MX
数据RAM大小	256 KB
数据ROM大小	64 KB
系列	i.MX537
单位重量	0.075349 oz
内存类型	L1/L2 Cache. ROM. SRAM
安装风格	SMD/SMT
最大时钟频率	180 MHz
信息处理器系列	i.MX53
RoHS	RoHS Compliant

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