MC9328MX1VM20产品详细规格

规格书
文档	TJN MAPBGA Molding Compound 23/Sep/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	152
核心处理器	ARM9
核心尺寸	32-Bit
速度	200MHz
连接	EBI/EMI. I²C. MMC. SmartCard. SPI. SSI. UART/USART. USB
外设	DMA. I²S. LCD. POR. PWM. WDT
I / O的数量	110
程序内存大小	-
Program Memory 型	ROMless
EEPROM大小	-
RAM大小	-
- 电源电压（VCC / VDD）	1.7 V ~ 3.3 V
数据转换器	-
Oscillator 型	External
操作温度	0°C ~ 70°C
包/盒	256-MAPBGA
包装材料	Tray
包装	256MA-BGA
工作温度	0 to 70 °C
标准包装	Trays
安装	Surface Mount
包装宽度	14
PCB	256
类型	Applications Processor
计时器数	2
欧盟RoHS指令	Compliant
程序存储器类型	ROMLess
最大工作电源电压	2|3.3
最低工作温度	0
供应商封装形式	MA-BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	70
最大时钟频率	200
姓	i.MX1
设备核心	ARM920T
接口类型	I2C/I2S/SPI/UART/USB
包装长度	14
最低工作电源电压	1.7
引脚数	256
包装高度	1.12
处理单位	Microprocessor
典型工作电源电压	1.8|2.5
可编程性	No
技术	0.16um
安装类型	*
供应商设备封装	*
封装	Tray
电压	1.7 V ~ 3.3 V
处理器类型	ARM9®. 32-Bit
速度	200MHz
封装/外壳	256-MAPBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
核心	ARM9TDMI
产品种类	Processors - Application Specialized
数据总线宽度	32 bit
最低工作温度	0 C
单位重量	0.017789 oz
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	MAPBGA
最大时钟频率	200 MHz
信息处理器系列	i.MX1
最高工作温度	+ 105 C
RoHS	RoHS Compliant
工作温度（最大）	70C
工作温度（最小值）	0C
工作温度分类	Commercial
弧度硬化	No
包装类型	MA-BGA
筛选等级	Commercial
可编程	No
工作电源电压（典型值）	1.8/2.5 V
工作电源电压（最小值）	1.7 V
工作电源电压（最大值）	2/3.3 V

商品标签