MCF5274VM166产品详细规格

规格书	MCF5275 MCF5275 Errata
文档	MCF5275 Errata Update 01/Oct/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	90
核心处理器	Coldfire V2
核心尺寸	32-Bit
速度	166MHz
连接	EBI/EMI. Ethernet. I²C. SPI. UART/USART. USB
外设	DMA. WDT
I / O的数量	69
程序内存大小	-
Program Memory 型	ROMless
EEPROM大小	-
RAM大小	64K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	1.4 V ~ 1.6 V
数据转换器	-
Oscillator 型	External
操作温度	0°C ~ 70°C
包/盒	256-LBGA
包装材料	Bulk
包装	256MAP-BGA
设备核心	ColdFire
姓	MCF5xxx
CPU核心数	1
数据总线宽度	32 Bit
最大速度	166 MHz
I / O电压	2.5|3.3 V
工作温度	0 to 70 °C
标准包装	Trays
供应商封装形式	MAP-BGA
标准包装名称	BGA
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	70
指令集架构	RISC
数据总线宽度	32
包装高度	1.16
安装	Surface Mount
封装	Each
最大速度	166
最低工作温度	0
包装宽度	17
PCB	256
包装长度	17
最大工作电源电压	1.6
最低工作电源电压	1.4
引脚数	256
铅形状	Ball
核心处理器	Coldfire V2
核心规格	32-Bit
程序存储器类型	ROMless
振荡器型	External
连通性	EBI/EMI. Ethernet. I²C. SPI. UART/USART. USB
I / O针脚数	69
电压 - 电源（Vcc / VDD）	1.4 V ~ 1.6 V
周边设备	DMA. WDT
RAM大小	64K x 8
速度	166MHz
封装/外壳	256-LBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量	90
产品种类	Microprocessors - MPU
最低工作温度	0 C
数据RAM大小	64 KB
系列	MCF527X
单位重量	0.027701 oz
安装风格	SMD/SMT
商品名	ColdFire
封装/外壳	BGA-256
最大时钟频率	166 MHz
最高工作温度	+ 105 C
RoHS	RoHS Compliant

商品标签