MCIMX253DJM4A产品详细规格

规格书
文档	I.MX25 Datasheet Revision 12/Aug/2013 I.MX25 Test Site 23/Aug/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	90
核心处理器	ARM9
核心尺寸	32-Bit
速度	400MHz
连接	1-Wire. EBI/EMI. Ethernet. I²C. MMC. SmartCard. SPI. SSI. UART/USART. USB OTG
外设	DMA. I²S. LCD. POR. PWM. WDT
I / O的数量	128
程序内存大小	-
Program Memory 型	External Program Memory
EEPROM大小	-
RAM大小	144K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	1.15 V ~ 1.52 V
数据转换器	A/D 3x12b
Oscillator 型	External
操作温度	-20°C ~ 70°C
包/盒	400-LFBGA
包装材料	Tray
包装	400MA-BGA
工作温度	-20 to 70 °C
标准包装	Trays
RoHS	RoHS Compliant
类型	Multimedia Applications
核心	ARM926EJ-S
数据总线宽度	32 bit
数据RAM大小	128 KB
工作电源电压	1.38 V to 1.52 V
最高工作温度	+ 85 C
内存类型	L1 Cache. ROM. SRAM
封装	Tray
信息处理器系列	i.MX25
商品名	i.MX
安装	Surface Mount
应用	Graphical Remote Controls/Handhel...
包装宽度	17
PCB	400
RAM大小	128KB
计时器数	5
欧盟RoHS指令	Compliant
程序存储器类型	ROMLess
最大工作电源电压	1.52
最低工作温度	-20
供应商封装形式	MAP-BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	70
最大时钟频率	400
姓	i.MX25
设备核心	ARM926EJ-S
接口类型	Ethernet/I2C/I2S/SPI/SSI/UART/USB
包装长度	17
最低工作电源电压	1.38
引脚数	400
包装高度	1.18
处理单位	Microprocessor
可编程输入/输出数	3
典型工作电源电压	1.45
可编程性	No
技术	0.09um
铅形状	Ball
核心处理器	ARM9®
核心规格	32-Bit
振荡器型	External
数据转换器	A/D 3x12b
连通性	1-Wire. EBI/EMI. Ethernet. I²C. Memory Card. SmartCard. SPI. SSI. UART/USART. USB OTG
I / O针脚数	128
电压 - 电源（Vcc / VDD）	1.15 V ~ 1.52 V
周边设备	DMA. I²S. LCD. POR. PWM. WDT
封装/外壳	400-LFBGA
速度	400MHz
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
ADC分辨率	12bit
的ADC	1(12 bit)
外形尺寸	17 x 17 x 1.18mm
身高	1.18mm
指令集架构	RISC
长度	17mm
最大频率	400MHz
CAN最大通道数	0
以太网的最大通道数	1
I2C最大通道数	3
林最大通道数	0
PCI最大通道数	0
SPI最大通道数	2
UART的最大通道数	5
USART的最大通道数	0
最低工作温度	-20 °C
安装类型	Surface Mount
ADC的单位数	1
的PWM单元数	1
包装类型	MAPBGA
程序存储器大小	32 kB
脉冲宽度调制	4 x 16 bit
PWM通道数	4
PWM分辨率	16bit
定时器分辨率	32bit
定时器	4 x 32 bit
典型工作电源电压	1.38 → 1.52 V
USB通道	1 x Host. 1 x OTG
宽度	17mm
系列	i.MX253
单位重量	0.029584 oz
工作温度（最大）	70C
工作温度（最小值）	-20C
工作温度分类	Commercial
弧度硬化	No
可编程	No
工作电源电压（最小值）	1.38 V
删除	Compliant
筛选等级	Commercial

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