MCF5253VM140J产品详细规格

规格书	MCF5253 MCF5253 Fact Sheet MCF5253 Product Brief MCF5253 Reference Manual
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	160
核心处理器	Coldfire V2
核心尺寸	32-Bit
速度	140MHz
连接	CAN. EBI/EMI. I²C. QSPI. UART/USART. USB OTG
外设	DMA. WDT
I / O的数量	-
程序内存大小	-
Program Memory 型	ROMless
EEPROM大小	-
RAM大小	128K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	1.08 V ~ 1.32 V
数据转换器	A/D 6x12b
Oscillator 型	External
操作温度	-20°C ~ 70°C
包/盒	225-LFBGA
包装材料	Tray
包装	225MAP-BGA
设备核心	ColdFire V2
姓	MCF5xxx
CPU核心数	1
数据总线宽度	32 Bit
最大速度	140 MHz
I / O电压	3.3 V
工作温度	-20 to 70 °C
标准包装	Trays
加工技术	0.13um
安装	Surface Mount
乘法累加	Yes
包装宽度	13
PCB	225
典型工作电源电压	1.2|3.3
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	RISC
最低工作温度	-20
供应商封装形式	MAP-BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	70
数据总线宽度	32
最大速度	140
接口类型	CAN/I2C/I2S/SPI/UART/USB
包装长度	13
最低工作电源电压	1.08|3
引脚数	225
包装高度	1.2(Max)
封装	Tray
最大工作电源电压	1.32|3.6
核心处理器	Coldfire V2
核心规格	32-Bit
程序存储器类型	ROMless
振荡器型	External
数据转换器	A/D 6x12b
连通性	CAN. EBI/EMI. I²C. QSPI. UART/USART. USB OTG
电压 - 电源（Vcc / VDD）	1.08 V ~ 1.32 V
周边设备	DMA. WDT
RAM大小	128K x 8
速度	140MHz
封装/外壳	225-LFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
频率	140 MHz
工作温度范围	-20C to 70C
电源电压1 （典型值）	1.2/3.3 V
工作温度（最大）	70C
工作温度（最小值）	-20C
设备核心尺寸	32 b
工作温度分类	Commercial
弧度硬化	No
工作电源电压（最小值）	1.08/3 V
工作电源电压（最大值）	1.32/3.6 V
包装类型	MAP-BGA

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