规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 23 |
核心处理器 | HC11 |
核心尺寸 | 8-Bit |
速度 | 3MHz |
连接 | SCI. SPI |
外设 | POR. WDT |
I / O的数量 | 38 |
程序内存大小 | - |
Program Memory 型 | ROMless |
EEPROM大小 | 512 x 8 |
RAM大小 | 512 x 8 |
- 电源电压(VCC / VDD) | 4.5 V ~ 5.5 V |
数据转换器 | A/D 8x8b |
Oscillator 型 | Internal |
操作温度 | -40°C ~ 105°C |
包/盒 | 52-LCC (J-Lead) |
包装材料 | Tube |
包装 | 52PLCC |
姓 | HC11 |
程序存储器类型 | ROMLess |
最大速度 | 3 MHz |
数据总线宽度 | 8 Bit |
RAM大小 | 512 byte |
工作电源电压 | 5 V |
工作温度 | -40 to 105 °C |
最大功率耗散 | 195 mW |
接口类型 | SCI/SPI |
片上ADC | 8-chx8-bit |
可编程输入/输出数 | 16 |
计时器数 | 8 |
看门狗 | 1 |
标准包装 | Rail / Tube |
产品种类 | 8-bit Microcontrollers - MCU |
RoHS | RoHS Compliant |
核心 | HC11 |
信息处理器系列 | HC11E |
最大时钟频率 | 3 MHz |
数据RAM大小 | 512 B |
封装/外壳 | PLCC-52 |
安装风格 | SMD/SMT |
A / D位大小 | 8 bit |
A / D通道 | 8 |
最高工作温度 | + 105 C |
最低工作温度 | - 40 C |
封装 | Tube |
电源电压 - 最大 | 5.5 V |
电源电压 - 最小 | 3 V |
寿命 | NRND: Not recommended for new designs. |
安装 | Surface Mount |
ADC的位数 | 8 |
包装宽度 | 19.2(Max) |
PCB | 52 |
ADC通道 | 8 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
指令集架构 | CISC |
SPI | 1 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | PLCC |
标准包装名称 | PLCC |
最高工作温度 | 105 |
最大时钟频率 | 3 |
数据总线宽度 | 8 |
可编程性 | No |
设备核心 | HC11 |
最大速度 | 3 |
包装长度 | 19.2(Max) |
CECC合格 | No |
最低工作电源电压 | 4.5 |
引脚数 | 52 |
包装高度 | 3.69(Min) |
典型工作电源电压 | 5 |
最大工作电源电压 | 5.5 |
铅形状 | J-Lead |
核心处理器 | HC11 |
核心规格 | 8-Bit |
EEPROM大小 | 512 x 8 |
振荡器型 | Internal |
数据转换器 | A/D 8x8b |
连通性 | SCI. SPI |
I / O针脚数 | 38 |
电压 - 电源(Vcc / VDD) | 4.5 V ~ 5.5 V |
周边设备 | POR. WDT |
速度 | 3MHz |
封装/外壳 | 52-LCC (J-Lead) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 23 |
单位重量 | 0.104501 oz |
系列 | HC11 |