MC9328MXSCVP10R2产品详细规格

规格书	MC9328MXS Fact Sheet
文档	TJN MAPBGA Molding Compound 23/Sep/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1.000
核心处理器	ARM9
核心尺寸	32-Bit
速度	100MHz
连接	EBI/EMI. I²C. SPI. SSI. UART/USART. USB
外设	DMA. I²S. LCD. POR. PWM. WDT
I / O的数量	97
程序内存大小	-
Program Memory 型	ROMless
EEPROM大小	-
RAM大小	-
- 电源电压（VCC / VDD）	1.7 V ~ 3.3 V
数据转换器	-
Oscillator 型	External
操作温度	-40°C ~ 85°C
包/盒	225-LFBGA
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	225MA-BGA
工作温度	-40 to 85 °C
标准包装	Tape & Reel
安装	Surface Mount
应用	Multimedia
包装宽度	13
PCB	225
筛选等级	Commercial
类型	Applications Processor
计时器数	2
欧盟RoHS指令	Compliant
程序存储器类型	ROMLess
最大工作电源电压	3.6
最低工作温度	-40
供应商封装形式	MA-BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大时钟频率	100
姓	i.MXS
设备核心	ARM920T
接口类型	I2C/I2S/SPI/UART/USB
包装长度	13
最低工作电源电压	1.7
引脚数	225
包装高度	1.2(Max)
处理单位	Microprocessor
封装	Tape and Reel
典型工作电源电压	3
可编程性	No
技术	0.16um
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	225-MAPBGA (13x13)
电压	1.7 V ~ 3.3 V
处理器类型	ARM9®. 32-Bit
速度	100MHz
封装/外壳	225-LFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
核心	ARM9TDMI
产品种类	Processors - Application Specialized
数据总线宽度	32 bit
最低工作温度	- 40 C
工厂包装数量	1000
单位重量	0.015358 oz
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	MABGA
信息处理器系列	i.MXS
最高工作温度	+ 105 C
RoHS	RoHS Compliant
包装类型	MA-BGA
工作温度（最大）	85C
工作温度（最小值）	-40C
工作温度分类	Industrial
弧度硬化	No
可编程	No
工作电源电压（典型值）	3 V
工作电源电压（最小值）	1.7 V
工作电源电压（最大值）	3.6 V

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