MC9S12XEP100CVL产品详细规格

规格书	MC9S12XEP100 Datasheet MC9S12XE Family Brief
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	90
核心处理器	HCS12X
核心尺寸	16-Bit
速度	50MHz
连接	CAN. EBI/EMI. I²C. IrDA. SCI. SPI
外设	LVD. POR. PWM. WDT
I / O的数量	152
程序内存大小	1MB (1M x 8)
Program Memory 型	FLASH
EEPROM大小	4K x 8
RAM大小	64K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	1.72 V ~ 5.5 V
数据转换器	A/D 32x12b
Oscillator 型	External
操作温度	-40°C ~ 85°C
包/盒	208-BGA
包装材料	Tray
包装	208MAP-BGA
姓	HCS12X
程序存储器类型	Flash
程序存储器大小	1024 KB
最大速度	50 MHz
数据总线宽度	16 Bit
RAM大小	64 KB
工作电源电压	1.8|2.8|5 V
工作温度	-40 to 85 °C
接口类型	CAN/I2C/SCI/SPI
片上ADC	2(32-chx12-bit)
可编程输入/输出数	152
计时器数	25
看门狗	1
标准包装	Bulk
安装	Surface Mount
ADC的位数	12/12
包装宽度	17
PCB	208
ADC通道	32/32
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	CISC
最低工作温度	-40
供应商封装形式	MAP-BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大时钟频率	50
数据总线宽度	16
可编程性	Yes
设备核心	HCS12X
最大速度	50
包装长度	17
CECC合格	No
最低工作电源电压	1.72|2.7|3.13
引脚数	208
包装高度	1.3(Max)
典型工作电源电压	1.8|2.8|5
最大工作电源电压	1.98|2.9|5.5
铅形状	Ball
封装	Tray
核心处理器	HCS12X
核心规格	16-Bit
EEPROM大小	4K x 8
振荡器型	External
数据转换器	A/D 32x12b
连通性	CAN. EBI/EMI. I²C. IrDA. SCI. SPI
I / O针脚数	152
电压 - 电源（Vcc / VDD）	1.72 V ~ 5.5 V
周边设备	LVD. POR. PWM. WDT
速度	50MHz
封装/外壳	208-BGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
核心	HCS12X
最低工作温度	- 40 C
工厂包装数量	90
系列	S12XE
单位重量	0.029239 oz
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	BGA-208
最大时钟频率	50 MHz
信息处理器系列	HCS12X
最高工作温度	+ 85 C
RoHS	RoHS Compliant

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