规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1 |
核心处理器 | SH-3 DSP |
核心尺寸 | 32-Bit |
速度 | 100MHz |
连接 | FIFO. SCI. SIO. SmartCard. USB |
外设 | DMA. LCD. POR. WDT |
I / O的数量 | 104 |
程序内存大小 | - |
Program Memory 型 | ROMless |
EEPROM大小 | - |
RAM大小 | 32K x 8 |
- 电源电压(VCC / VDD) | 1.6 V ~ 2.05 V |
数据转换器 | A/D 6x10b; D/A 2x8b |
Oscillator 型 | Internal |
操作温度 | -20°C ~ 75°C |
包/盒 | 240-LFBGA |
包装材料 | Tray |
包装 | 240LFBGA |
姓 | SuperH |
程序存储器类型 | ROMLess |
最大速度 | 100 MHz |
数据总线宽度 | 32 Bit |
RAM大小 | 16 KB |
工作电源电压 | 1.8|3.3 V |
工作温度 | -20 to 75 °C |
接口类型 | SCI/USB |
片上ADC | 6-chx10-bit |
片上DAC | 2-chx8-bit |
可编程输入/输出数 | 104 |
计时器数 | 4 |
看门狗 | 1 |
标准包装 | Trays |
USB | 1 |
安装 | Surface Mount |
ADC的位数 | 10 |
DAC位 | 8 |
包装宽度 | 13 |
PCB | 240 |
ADC通道 | 6 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
指令集架构 | RISC |
DAC通道 | 2 |
最低工作温度 | -20 |
供应商封装形式 | LFBGA |
标准包装名称 | BGA |
最高工作温度 | 75 |
最大时钟频率 | 100 |
数据总线宽度 | 32 |
可编程性 | No |
最大速度 | 100 |
包装长度 | 13 |
CECC合格 | No |
最低工作电源电压 | 1.6|2.6 |
引脚数 | 240 |
包装高度 | 1.02(Max) |
典型工作电源电压 | 1.8|3.3 |
最大工作电源电压 | 2.05|3.6 |
封装 | Tray |
核心处理器 | SH-3 DSP |
核心规格 | 32-Bit |
振荡器型 | Internal |
数据转换器 | A/D 6x10b; D/A 2x8b |
连通性 | FIFO. SCI. SIO. SmartCard. USB |
I / O针脚数 | 104 |
电压 - 电源(Vcc / VDD) | 1.6 V ~ 2.05 V |
周边设备 | DMA. LCD. POR. WDT |
封装/外壳 | 240-LFBGA |
速度 | 100MHz |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |