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DF2166VT33WV
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DF2166VT33WV

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相关商品

DF2166VT33WV产品详细规格

规格书 DF2166VT33WV datasheet 规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 1
核心处理器 H8S/2000
核心尺寸 16/32-Bit
速度 33MHz
连接 I²C. IrDA. LPC. SCI. SmartCard
外设 POR. PWM. WDT
I / O的数量 106
程序内存大小 512KB (512K x 8)
Program Memory 型 FLASH
EEPROM大小 -
RAM大小 40K x 8
- 电源电压(VCC / VDD) 3 V ~ 3.6 V
数据转换器 A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator 型 External
操作温度 -20°C ~ 75°C
包/盒 144-TQFP
包装材料 Tray
包装 144TQFP
H8S
程序存储器类型 Flash
程序存储器大小 512 KB
最大速度 33 MHz
数据总线宽度 16 Bit
RAM大小 40 KB
工作电源电压 3.3 V
工作温度 -40 to 85 °C
接口类型 I2C/IrDA/SCI
片上ADC 8-chx10-bit
片上DAC 2-chx8-bit
可编程输入/输出数 106
计时器数 5
看门狗 1
标准包装 Trays
安装 Surface Mount
ADC的位数 10
DAC位 8
包装宽度 16
PCB 144
ADC通道 8
欧盟RoHS指令 Compliant
指令集架构 CISC
DAC通道 2
最低工作温度 -40
供应商封装形式 TQFP
标准包装名称 QFP
最高工作温度 85
最大时钟频率 33
数据总线宽度 16
可编程性 Yes
最大速度 33
包装长度 16
CECC合格 No
最低工作电源电压 3
引脚数 144
包装高度 1
典型工作电源电压 3.3
最大工作电源电压 3.6
I2C 6
铅形状 Gull-wing
封装 Tray
核心处理器 H8S/2000
核心规格 16-Bit
振荡器型 External
数据转换器 A/D 8x10b; D/A 2x8b
连通性 I²C. IrDA. LPC. SCI. SmartCard
I / O针脚数 106
电压 - 电源(Vcc / VDD) 3 V ~ 3.6 V
周边设备 POR. PWM. WDT
封装/外壳 144-TQFP
速度 33MHz
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
频率 33 MHz
总内部RAM大小 40KB kB
工作温度范围 -40C to 85C
包装类型 TQFP
计时器数 - 通用型 5
工作温度(最大) 85C
工作温度(最小值) -40C
设备核心尺寸 16 b
工作温度分类 Industrial
CPU系列 H8S
可编程 Yes
#的I / O (最大) 106
弧度硬化 No
工作电源电压(典型值) 3.3 V
工作电源电压(最小值) 3 V
工作电源电压(最大值) 3.6 V
标准包装 1

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