R4F2153VBR25KDV产品详细规格

规格书	H8S/2153 Group Hrdw Manual
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
核心处理器	H8S/2600
核心尺寸	16/32-Bit
速度	25MHz
连接	I²C. LPC. SCI
外设	POR. PWM. WDT
I / O的数量	53
程序内存大小	512KB (512K x 8)
Program Memory 型	FLASH
EEPROM大小	-
RAM大小	40K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	3 V ~ 3.6 V
数据转换器	A/D 8x10b
Oscillator 型	External
操作温度	-40°C ~ 85°C
包/盒	112-LFBGA
包装材料	Tray
包装	112LFBGA
姓	H8S
程序存储器类型	Flash
程序存储器大小	512 KB
最大速度	25 MHz
数据总线宽度	16|32 Bit
RAM大小	40 KB
工作电源电压	3.3 V
工作温度	-40 to 85 °C
接口类型	I2C/SCI
片上ADC	8-chx10-bit
可编程输入/输出数	65
计时器数	5
看门狗	2
标准包装	Trays
安装	Surface Mount
ADC的位数	10
包装宽度	10
PCB	112
ADC通道	8
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	CISC
最大工作电源电压	3.6
最低工作温度	-40
供应商封装形式	LFBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大时钟频率	25
数据总线宽度	16
最大速度	25
包装长度	10
最低工作电源电压	3
引脚数	112
包装高度	0.95(Max)
典型工作电源电压	3.3
可编程性	Yes
I2C	4
铅形状	Ball
封装	Tray
核心处理器	H8S/2600
核心规格	16-Bit
振荡器型	External
数据转换器	A/D 8x10b
连通性	I²C. LPC. SCI
I / O针脚数	53
电压 - 电源（Vcc / VDD）	3 V ~ 3.6 V
周边设备	POR. PWM. WDT
封装/外壳	112-LFBGA
速度	25MHz
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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