DF2117VBG20V产品详细规格

规格书
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
核心处理器	H8S/2600
核心尺寸	16/32-Bit
速度	20MHz
连接	FIFO. I²C. LPC. SCI. SmartCard
外设	POR. PWM. WDT
I / O的数量	128
程序内存大小	160KB (160K x 8)
Program Memory 型	FLASH
EEPROM大小	-
RAM大小	8K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	3 V ~ 3.6 V
数据转换器	A/D 16x10b
Oscillator 型	External
操作温度	-20°C ~ 75°C
包/盒	176-LFBGA
包装材料	Tray
包装	176LFBGA
姓	H8S
程序存储器类型	Flash
程序存储器大小	160 KB
最大速度	20 MHz
数据总线宽度	16|32 Bit
RAM大小	8 KB
工作电源电压	3.3 V
工作温度	-20 to 75 °C
接口类型	I2C/SCI
片上ADC	16-chx10-bit
可编程输入/输出数	128
计时器数	10
标准包装	Trays
安装	Surface Mount
ADC的位数	10
包装宽度	13
PCB	176
ADC通道	16
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	CISC
最低工作温度	-20
供应商封装形式	LFBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	75
最大时钟频率	20
数据总线宽度	16|32
可编程性	Yes
最大速度	20
包装长度	13
CECC合格	No
最低工作电源电压	3
引脚数	176
包装高度	1.2(Max)
典型工作电源电压	3.3
最大工作电源电压	3.6
封装	Tray
核心处理器	H8S/2600
核心规格	16-Bit
振荡器型	External
数据转换器	A/D 16x10b
连通性	FIFO. I²C. LPC. SCI. SmartCard
I / O针脚数	128
电压 - 电源（Vcc / VDD）	3 V ~ 3.6 V
周边设备	POR. PWM. WDT
封装/外壳	176-LFBGA
速度	20MHz
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
usewith	HS0005KCU11H

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