HD6417750RBP200D产品详细规格

Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
核心处理器	SH-4
核心尺寸	32-Bit
速度	200MHz
连接	EBI/EMI. FIFO. SCI. SmartCard
外设	DMA. POR. WDT
I / O的数量	28
程序内存大小	-
Program Memory 型	ROMless
EEPROM大小	-
RAM大小	48K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	1.35 V ~ 1.6 V
数据转换器	-
Oscillator 型	External
操作温度	-40°C ~ 85°C
包/盒	256-BBGA
包装材料	Tray
安装	Surface Mount
包装宽度	27
PCB	256
计时器数	5
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	RISC
程序存储器类型	ROMLess
最大工作电源电压	1.6|3.6
最低工作温度	-20
供应商封装形式	BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	75
最大时钟频率	200
数据总线宽度	32
姓	SuperH
最大速度	200
包装长度	27
CECC合格	No
最低工作电源电压	1.4|3
引脚数	256
包装高度	1.5
典型工作电源电压	1.5|3.3
可编程性	No
铅形状	Ball
封装	Tray
核心处理器	SH-4
核心规格	32-Bit
标准包装	1
振荡器型	External
连通性	EBI/EMI. FIFO. SCI. SmartCard
工作温度	-40°C ~ 85°C
I / O针脚数	28
电压 - 电源（Vcc / VDD）	1.35 V ~ 1.6 V
周边设备	DMA. POR. WDT
RAM大小	48K x 8
速度	200MHz
封装/外壳	256-BBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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