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D17760BP200ADV
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D17760BP200ADV

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D17760BP200ADV产品详细规格

规格书 D17760BP200ADV datasheet 规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 1
核心处理器 SH-4
核心尺寸 32-Bit
速度 200MHz
连接 Audio Codec. CAN. EBI/EMI. FIFO. I²C. MFI. MMC. SCI. Serial Sound. SIM. SPI. USB
外设 DMA. LCD. POR. WDT
I / O的数量 69
程序内存大小 -
Program Memory 型 ROMless
EEPROM大小 -
RAM大小 48K x 8
- 电源电压(VCC / VDD) 1.4 V ~ 1.6 V
数据转换器 A/D 4x10b
Oscillator 型 Internal
操作温度 -40°C ~ 85°C
包/盒 256-LFBGA
包装材料 Tray
包装 256BGA
SuperH
程序存储器类型 ROMLess
最大速度 200 MHz
数据总线宽度 32 Bit
RAM大小 10 KB
工作电源电压 1.5|3.3 V
工作温度 -40 to 85 °C
特殊功能 CAN Controller
接口类型 CAN/I2C/SCI/SPI/SSI/USB
片上ADC 4-chx10-bit
可编程输入/输出数 69
计时器数 7
看门狗 1
标准包装 Trays
USB 1
安装 Surface Mount
ADC的位数 10
CAN 2
包装宽度 21
PCB 256
ADC通道 4
欧盟RoHS指令 Compliant
指令集架构 RISC
SPI 1
最低工作温度 -40
供应商封装形式 BGA
标准包装名称 BGA
最高工作温度 85
最大时钟频率 200
数据总线宽度 32
可编程性 Yes
最大速度 200
包装长度 21
CECC合格 No
最低工作电源电压 1.4|3
引脚数 256
包装高度 1.1(Max)
典型工作电源电压 1.5|3.3
最大工作电源电压 1.6|3.6
I2C 2
铅形状 Ball
匹配代码 HD6417760BP200ADV
单位包 1
标准的提前期 16 weeks
最小起订量 60
T(A )分 -40°C
频率(最大) 200MHz
ROM的类型 ROMLESS
无铅Defin RoHS-conform
T(A )最大 85°C
ROM大小 0KByte
总线宽度 32Bit
封装 Tray
核心处理器 SH-4
核心规格 32-Bit
振荡器型 Internal
数据转换器 A/D 4x10b
连通性 Audio Codec. CAN. EBI/EMI. FIFO. I²C. MFI. Memory Card. SCI. Serial Sound. SIM. SPI. USB
I / O针脚数 69
电压 - 电源(Vcc / VDD) 1.4 V ~ 1.6 V
周边设备 DMA. LCD. POR. WDT
封装/外壳 256-LFBGA
速度 200MHz
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
频率 200 MHz
总内部RAM大小 10KB kB
程序存储器大小 Not Required kB
工作温度范围 -40C to 85C
包装类型 BGA
计时器数 - 通用型 7
工作温度(最大) 85C
工作温度(最小值) -40C
设备核心尺寸 32 b
工作温度分类 Industrial
CPU系列 SuperH
可编程 Yes
#的I / O (最大) 69
弧度硬化 No
工作电源电压(典型值) 1.5/3.3 V
工作电源电压(最小值) 1.4/3 V
工作电源电压(最大值) 1.6/3.6 V

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