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HD6417760BP200AD

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HD6417760BP200AD产品详细规格

规格书 SH7760 Group Hrdw Manual
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装 1
核心处理器 SH-4
核心尺寸 32-Bit
速度 200MHz
连接 Audio Codec. CAN. EBI/EMI. FIFO. I²C. MFI. MMC. SCI. Serial Sound. SIM. SPI. USB
外设 DMA. LCD. POR. WDT
I / O的数量 69
程序内存大小 -
Program Memory 型 ROMless
EEPROM大小 -
RAM大小 48K x 8
- 电源电压(VCC / VDD) 1.4 V ~ 1.6 V
数据转换器 A/D 4x10b
Oscillator 型 Internal
操作温度 -40°C ~ 85°C
包/盒 256-LFBGA
包装材料 Tray
USB 1
安装 Surface Mount
ADC的位数 10
CAN 2
包装宽度 21
PCB 256
RAM大小 10KB
ADC通道 4
计时器数 7
欧盟RoHS指令 Not Compliant
指令集架构 RISC
程序存储器类型 ROMLess
SPI 1
最大工作电源电压 1.6|3.6
最低工作温度 -40
供应商封装形式 BGA
标准包装名称 BGA
最高工作温度 85
最大时钟频率 200
数据总线宽度 32
SuperH
最大速度 200
包装长度 21
最低工作电源电压 1.4|3
引脚数 256
可编程输入/输出数 69
包装高度 1.1(Max)
典型工作电源电压 1.5|3.3
可编程性 No
I2C 2
铅形状 Ball
封装 Tray
核心处理器 SH-4
核心规格 32-Bit
标准包装 1
振荡器型 Internal
数据转换器 A/D 4x10b
连通性 Audio Codec. CAN. EBI/EMI. FIFO. I²C. MFI. Memory Card. SCI. Serial Sound. SIM. SPI. USB
工作温度 -40°C ~ 85°C
I / O针脚数 69
电压 - 电源(Vcc / VDD) 1.4 V ~ 1.6 V
周边设备 DMA. LCD. POR. WDT
速度 200MHz
封装/外壳 256-LFBGA
RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant

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