HD64F3062BFI25-TR产品详细规格

Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	1
核心处理器	H8/300H
核心尺寸	16-Bit
速度	25MHz
连接	SCI. SmartCard
外设	DMA. POR. PWM. WDT
I / O的数量	70
程序内存大小	128KB (128K x 8)
Program Memory 型	FLASH
EEPROM大小	-
RAM大小	4K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	4.5 V ~ 5.5 V
数据转换器	A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator 型	Internal
操作温度	-20°C ~ 75°C
包/盒	100-BFQFP
包装材料	Tape & Reel (TR)
安装	Surface Mount
ADC的位数	10
DAC位	8
包装宽度	14
程序存储器大小	128KB
PCB	100
RAM大小	4KB
ADC通道	8
计时器数	7
欧盟RoHS指令	Not Compliant
指令集架构	CISC
DAC通道	2
程序存储器类型	Flash
最低工作温度	-20
供应商封装形式	PQFP
标准包装名称	QFP
最高工作温度	75
最大时钟频率	20
数据总线宽度	16
姓	H8
可编程性	Yes
最大速度	20
包装长度	14
CECC合格	No
最低工作电源电压	2.7
引脚数	100
可编程输入/输出数	70
包装高度	2.7
典型工作电源电压	3.3|5
最大工作电源电压	5.5
铅形状	Gull-wing
封装	Tape & Reel (TR)
核心处理器	H8/300H
核心规格	16-Bit
标准包装	1
振荡器型	Internal
数据转换器	A/D 8x10b; D/A 2x8b
连通性	SCI. SmartCard
工作温度	-20°C ~ 75°C
I / O针脚数	70
电压 - 电源（Vcc / VDD）	4.5 V ~ 5.5 V
周边设备	DMA. POR. PWM. WDT
速度	25MHz
封装/外壳	100-BFQFP
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant

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