规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1 |
核心处理器 | SH-4 |
核心尺寸 | 32-Bit |
速度 | 167MHz |
连接 | EBI/EMI. FIFO. SCI. SmartCard |
外设 | DMA. POR. WDT |
I / O的数量 | 39 |
程序内存大小 | - |
Program Memory 型 | ROMless |
EEPROM大小 | - |
RAM大小 | 24K x 8 |
- 电源电压(VCC / VDD) | 1.6 V ~ 2 V |
数据转换器 | - |
Oscillator 型 | External |
操作温度 | -20°C ~ 75°C |
包/盒 | 256-BFQFP Exposed Pad |
包装材料 | Tray |
包装 | 256HQFP |
姓 | SuperH |
程序存储器类型 | ROMLess |
最大速度 | 167 MHz |
数据总线宽度 | 32 Bit |
RAM大小 | 16 KB |
工作电源电压 | 1.8 V |
工作温度 | -20 to 75 °C |
接口类型 | SCI |
可编程输入/输出数 | 32 |
计时器数 | 5 |
标准包装 | Trays |
安装 | Surface Mount |
包装宽度 | 28 |
PCB | 256 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
指令集架构 | RISC |
最大工作电源电压 | 2 |
最低工作温度 | -20 |
供应商封装形式 | HQFP |
标准包装名称 | QFP |
最高工作温度 | 75 |
最大时钟频率 | 167 |
数据总线宽度 | 32 |
最大速度 | 167 |
包装长度 | 28 |
CECC合格 | No |
最低工作电源电压 | 1.6 |
引脚数 | 256 |
包装高度 | 3.2 |
典型工作电源电压 | 1.8 |
可编程性 | No |
铅形状 | Gull-wing Lead (L-Lead) |
封装 | Tray |
核心处理器 | SH-4 |
核心规格 | 32-Bit |
振荡器型 | External |
连通性 | EBI/EMI. FIFO. SCI. SmartCard |
I / O针脚数 | 39 |
电压 - 电源(Vcc / VDD) | 1.6 V ~ 2 V |
周边设备 | DMA. POR. WDT |
封装/外壳 | 256-BFQFP Exposed Pad |
速度 | 167MHz |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
频率(最大) | 167 MHz |
总内部RAM大小 | 16KB kB |
程序存储器大小 | Not Required kB |
工作温度范围 | -20C to 75C |
包装类型 | HQFP |
计时器数 - 通用型 | 5 |
工作温度(最大) | 75C |
工作温度(最小值) | -20C |
设备核心尺寸 | 32 b |
工作温度分类 | Commercial |
CPU系列 | SuperH |
#的I / O (最大) | 32 |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 1.8 V |
工作电源电压(最小值) | 1.6 V |
工作电源电压(最大值) | 2 V |
频率 | 167 MHz |
可编程 | No |