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HD64F7065AF60
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HD64F7065AF60

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相关商品

HD64F7065AF60产品详细规格

Rohs Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装 1
核心处理器 SH-2 DSP
核心尺寸 32-Bit
速度 60MHz
连接 EBI/EMI. SCI
外设 DMA. POR. PWM. WDT
I / O的数量 110
程序内存大小 256KB (256K x 8)
Program Memory 型 FLASH
EEPROM大小 -
RAM大小 8K x 8
- 电源电压(VCC / VDD) 3 V ~ 3.6 V
数据转换器 A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator 型 Internal
操作温度 -20°C ~ 75°C
包/盒 176-LQFP
包装材料 Tray
封装 Tray
核心处理器 SH-2 DSP
核心规格 32-Bit
标准包装 1
程序存储器类型 FLASH
振荡器型 Internal
数据转换器 A/D 8x10b; D/A 2x8b
连通性 EBI/EMI. SCI
工作温度 -20°C ~ 75°C
I / O针脚数 110
电压 - 电源(Vcc / VDD) 3 V ~ 3.6 V
程序存储器大小 256KB (256K x 8)
周边设备 DMA. POR. PWM. WDT
RAM大小 8K x 8
速度 60MHz
封装/外壳 176-LQFP
频率 60 MHz
片上DAC 2-chx8-bit
总内部RAM大小 8KB kB
接口类型 SCI
安装 Surface Mount
工作温度范围 -20C to 75C
包装类型 LQFP
引脚数 176
计时器数 - 通用型 2
工作温度(最大) 75C
工作温度(最小值) -20C
设备核心尺寸 32 b
工作温度分类 Commercial
CPU系列 SuperH
片上ADC 8-chx10-bit
指令集架构 RISC
可编程 Yes
#的I / O (最大) 110
弧度硬化 No
工作电源电压(典型值) 3.3 V
标准包装 24

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