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HD6417705BP133BV
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HD6417705BP133BV

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HD6417705BP133BV产品详细规格

规格书 HD6417705BP133BV datasheet 规格书
SH7705 Group Hardware Manual
文档 Multiple Devices 01/Jul/2013
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 1
核心处理器 SH-3
核心尺寸 32-Bit
速度 133MHz
连接 EBI/EMI. FIFO. IrDA. SCI. USB
外设 DMA. POR. PWM. WDT
I / O的数量 105
程序内存大小 -
Program Memory 型 ROMless
EEPROM大小 -
RAM大小 32K x 8
- 电源电压(VCC / VDD) 1.4 V ~ 1.6 V
数据转换器 A/D 4x10b
Oscillator 型 Internal
操作温度 -20°C ~ 75°C
包/盒 208-TFBGA
包装材料 Tray
包装 208TFBGA
SuperH
程序存储器类型 ROMLess
最大速度 133 MHz
数据总线宽度 32 Bit
工作电源电压 1.5 V
工作温度 -20 to 75 °C
接口类型 SCI/USB
片上ADC 4-chx10-bit
可编程输入/输出数 112
计时器数 8
标准包装 Trays
USB 1
安装 Surface Mount
ADC的位数 10
包装宽度 12
PCB 208
ADC通道 4
欧盟RoHS指令 Compliant
指令集架构 RISC
最大工作电源电压 1.6
最低工作温度 -20
供应商封装形式 TFBGA
标准包装名称 BGA
最高工作温度 75
最大时钟频率 133
数据总线宽度 32
最大速度 133
包装长度 12
最低工作电源电压 1.4
引脚数 208
包装高度 0.84(Max)
典型工作电源电压 1.5
可编程性 No
铅形状 Ball
封装 Tray
核心处理器 SH-3
核心规格 32-Bit
振荡器型 Internal
数据转换器 A/D 4x10b
连通性 EBI/EMI. FIFO. IrDA. SCI. USB
I / O针脚数 105
电压 - 电源(Vcc / VDD) 1.4 V ~ 1.6 V
周边设备 DMA. POR. PWM. WDT
封装/外壳 208-TFBGA
RAM大小 32K x 8
速度 133MHz
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
删除 Compliant
频率 133 MHz
程序存储器大小 Not Required kB
工作温度范围 -20C to 75C
包装类型 TFBGA
计时器数 - 通用型 8
工作温度(最大) 75C
工作温度(最小值) -20C
设备核心尺寸 32 b
工作温度分类 Commercial
CPU系列 SuperH
可编程 No
#的I / O (最大) 112
弧度硬化 No
工作电源电压(典型值) 1.5 V
工作电源电压(最小值) 1.4 V
工作电源电压(最大值) 1.6 V

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