DF2319VTE25V产品详细规格

规格书	H8S/2319 Group Hrdw Manual
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
核心处理器	H8S/2000
核心尺寸	16/32-Bit
速度	25MHz
连接	SCI. SmartCard
外设	POR. PWM. WDT
I / O的数量	70
程序内存大小	512KB (512K x 8)
Program Memory 型	FLASH
EEPROM大小	-
RAM大小	8K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	2.7 V ~ 3.6 V
数据转换器	A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator 型	Internal
操作温度	-20°C ~ 75°C
包/盒	100-TQFP
包装材料	Tray
包装	100TQFP
姓	H8S
程序存储器类型	Flash
程序存储器大小	512 KB
最大速度	25 MHz
数据总线宽度	16 Bit
RAM大小	8 KB
工作电源电压	3.3 V
工作温度	-20 to 75 °C
接口类型	SCI
片上ADC	8-chx10-bit
片上DAC	2-chx8-bit
可编程输入/输出数	70
计时器数	8
标准包装	Trays
安装	Surface Mount
ADC的位数	10
DAC位	8
包装宽度	14
PCB	100
ADC通道	8
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	CISC
DAC通道	2
最低工作温度	-20
供应商封装形式	TQFP
标准包装名称	QFP
最高工作温度	75
最大时钟频率	25
数据总线宽度	16
可编程性	Yes
设备核心	H8S
最大速度	25
包装长度	14
CECC合格	No
最低工作电源电压	2.7
引脚数	100
包装高度	1
典型工作电源电压	3.3
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Gull-wing
封装	Tray
核心处理器	H8S/2000
核心规格	16-Bit
振荡器型	Internal
数据转换器	A/D 8x10b; D/A 2x8b
连通性	SCI. SmartCard
I / O针脚数	70
电压 - 电源（Vcc / VDD）	2.7 V ~ 3.6 V
周边设备	POR. PWM. WDT
封装/外壳	100-TQFP
速度	25MHz
其他名称	HD64F2319VTE25V
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
频率（最大）	25 MHz
总内部RAM大小	8KB kB
工作温度范围	-20C to 75C
包装类型	TQFP
计时器数 - 通用型	8
工作温度（最大）	75C
工作温度（最小值）	-20C
设备核心尺寸	16/32 b
工作温度分类	Commercial
CPU系列	H8S
＃的I / O （最大）	70
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	3.3 V
工作电源电压（最小值）	2.7 V
工作电源电压（最大值）	3.6 V
可编程	Yes
频率	25 MHz

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