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DF3026XBL25V
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DF3026XBL25V

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DF3026XBL25V产品详细规格

规格书 DF3026XBL25V datasheet 规格书
DF3026XBL25V datasheet 规格书
H8 Family of Microcontrollers
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 1
核心处理器 H8/300H
核心尺寸 16-Bit
速度 25MHz
连接 SCI. SmartCard
外设 PWM. WDT
I / O的数量 70
程序内存大小 256KB (256K x 8)
Program Memory 型 FLASH
EEPROM大小 -
RAM大小 8K x 8
- 电源电压(VCC / VDD) 3 V ~ 3.6 V
数据转换器 A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator 型 Internal
操作温度 -20°C ~ 75°C
包/盒 100-TQFP
包装材料 Tray
H8
程序存储器类型 Flash
程序存储器大小 256 KB
最大速度 25 MHz
数据总线宽度 16 Bit
RAM大小 8 KB
工作电源电压 3.3 V
工作温度 -40 to 85 °C
接口类型 SCI
片上ADC 8-chx10-bit
片上DAC 2-chx8-bit
可编程输入/输出数 70
计时器数 7
看门狗 1
标准包装 Trays
典型工作电源电压 3.3
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 85
最大时钟频率 25
数据总线宽度 16
可编程性 Yes
DAC通道 2
ADC的位数 10
最大速度 25
DAC位 8
最低工作温度 -40
最低工作电源电压 3
最大工作电源电压 3.6
ADC通道 8
指令集架构 CISC
封装 Tray
核心处理器 H8/300H
核心规格 16-Bit
振荡器型 Internal
数据转换器 A/D 8x10b; D/A 2x8b
连通性 SCI. SmartCard
I / O针脚数 70
电压 - 电源(Vcc / VDD) 3 V ~ 3.6 V
周边设备 PWM. WDT
封装/外壳 100-TQFP
速度 25MHz
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
标准包装 1

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