DF2214BQ16V产品详细规格

规格书
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
核心处理器	H8S/2000
核心尺寸	16/32-Bit
速度	16MHz
连接	SCI
外设	DMA. POR. PWM. WDT
I / O的数量	72
程序内存大小	128KB (128K x 8)
Program Memory 型	FLASH
EEPROM大小	-
RAM大小	12K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	2.7 V ~ 3.6 V
数据转换器	D/A 1x8b
Oscillator 型	Internal
操作温度	-20°C ~ 75°C
包/盒	112-TFBGA
包装材料	Tray
包装	112TFBGA
姓	H8S
程序存储器类型	Flash
程序存储器大小	128 KB
最大速度	16 MHz
数据总线宽度	16|32 Bit
RAM大小	12 KB
工作电源电压	3.3 V
工作温度	-20 to 75 °C
接口类型	SCI
片上DAC	1-chx8-bit
可编程输入/输出数	72
计时器数	3
标准包装	Trays
安装	Surface Mount
DAC位	8
包装宽度	10
PCB	112
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	CISC
DAC通道	1
最大工作电源电压	3.6
最低工作温度	-20
供应商封装形式	TFBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	75
最大时钟频率	16
数据总线宽度	16
最大速度	16
包装长度	10
CECC合格	No
最低工作电源电压	2.7
引脚数	112
包装高度	0.75(Max)
典型工作电源电压	3.3
可编程性	Yes
铅形状	Ball
封装	Tray
核心处理器	H8S/2000
核心规格	16-Bit
振荡器型	Internal
数据转换器	D/A 1x8b
连通性	SCI
I / O针脚数	72
电压 - 电源（Vcc / VDD）	2.7 V ~ 3.6 V
周边设备	DMA. POR. PWM. WDT
速度	16MHz
封装/外壳	112-TFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
usewith	HS0005KCU11H

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