R5F563NEDDBG#U0产品详细规格

规格书	RX63N. RX631 Group
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
核心处理器	RX
核心尺寸	32-Bit
速度	100MHz
连接	CAN. EBI/EMI. Ethernet. I²C. LIN. SCI. SPI. USB
外设	DMA. LVD. POR. PWM. WDT
I / O的数量	133
程序内存大小	2MB (2M x 8)
Program Memory 型	FLASH
EEPROM大小	-
RAM大小	128K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	2.7 V ~ 3.6 V
数据转换器	A/D 8x10b. 21x12b. D/A 2x10b
Oscillator 型	Internal
操作温度	-40°C ~ 85°C
包/盒	176-LFBGA
包装材料	Tray
USB	1
安装	Surface Mount
ADC的位数	10/12
DAC位	10
CAN	3
包装宽度	13
程序存储器大小	2048KB
PCB	176
RAM大小	128KB
ADC通道	8/8
计时器数	7
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	RISC
DAC通道	2
程序存储器类型	Flash
SPI	3
最低工作温度	-40
供应商封装形式	LFBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大时钟频率	100
数据总线宽度	32
姓	RX63N
可编程性	Yes
设备核心	RX
最大速度	100
包装长度	13
CECC合格	No
最低工作电源电压	2.7
引脚数	176
以太网	1
可编程输入/输出数	133
包装高度	0.95(Max)
典型工作电源电压	3.3
最大工作电源电压	3.6
I2C	4
铅形状	Ball
单位包	0
最小起订量	1
封装	Tray
核心处理器	RX
核心规格	32-Bit
标准包装	1
振荡器型	Internal
数据转换器	A/D 8x10b. 21x12b. D/A 2x10b
连通性	CAN. EBI/EMI. Ethernet. I²C. LIN. SCI. SPI. USB
工作温度	-40°C ~ 85°C
I / O针脚数	133
电压 - 电源（Vcc / VDD）	2.7 V ~ 3.6 V
周边设备	DMA. LVD. POR. PWM. WDT
封装/外壳	176-LFBGA
速度	100MHz
其他名称	R5F563NEDDBGU0
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
频率	100 MHz
片上DAC	2-chx10-bit
总内部RAM大小	128KB kB
工作温度范围	-40C to 85C
计时器数 - 通用型	7
工作温度（最大）	85C
工作温度（最小值）	-40C
设备核心尺寸	32 b
工作温度分类	Industrial
可编程	Yes
＃的I / O （最大）	133
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	3.3 V
工作电源电压（最小值）	2.7 V
工作电源电压（最大值）	3.6 V
包装类型	LFBGA

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