DF2218UBR24V产品详细规格

规格书	H8S/2218. H8S/2212 Group Hardware Manual
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
核心处理器	H8S/2000
核心尺寸	16/32-Bit
速度	24MHz
连接	SCI. SmartCard. USB
外设	DMA. POR. PWM. WDT
I / O的数量	69
程序内存大小	128KB (128K x 8)
Program Memory 型	FLASH
EEPROM大小	-
RAM大小	12K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	2.7 V ~ 3.6 V
数据转换器	A/D 6x10b
Oscillator 型	External
操作温度	-20°C ~ 75°C
包/盒	112-LFBGA
包装材料	Tray
包装	112LFBGA
姓	H8S
程序存储器类型	Flash
程序存储器大小	128 KB
最大速度	24 MHz
数据总线宽度	16|32 Bit
RAM大小	12 KB
工作电源电压	2.5|3.3 V
工作温度	-20 to 75 °C
接口类型	H-UDI/SCI/UART/USB
片上ADC	6-chx10-bit
可编程输入/输出数	69
计时器数	3
看门狗	1
标准包装	Trays
USB	1
安装	Surface Mount
ADC的位数	10
包装宽度	10
PCB	112
ADC通道	6
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	CISC
UART	1
最低工作温度	-20
供应商封装形式	LFBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	75
最大时钟频率	24
数据总线宽度	16
可编程性	Yes
最大速度	24
包装长度	10
CECC合格	No
最低工作电源电压	2.4|2.7|3
引脚数	112
包装高度	0.95(Max)
典型工作电源电压	2.5|3.3
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Ball
封装	Tray
核心处理器	H8S/2000
核心规格	16-Bit
振荡器型	External
数据转换器	A/D 6x10b
连通性	SCI. SmartCard. USB
I / O针脚数	69
电压 - 电源（Vcc / VDD）	2.7 V ~ 3.6 V
周边设备	DMA. POR. PWM. WDT
封装/外壳	112-LFBGA
速度	24MHz
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
频率	24 MHz
总内部RAM大小	12KB kB
工作温度范围	-20C to 75C
包装类型	LFBGA
计时器数 - 通用型	3
工作温度（最大）	75C
工作温度（最小值）	-20C
设备核心尺寸	16/32 b
工作温度分类	Commercial
CPU系列	H8S
可编程	Yes
＃的I / O （最大）	69
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	2.5/3.3 V
工作电源电压（最小值）	2.4/2.7/3 V
工作电源电压（最大值）	3.6 V
usewith	HS0005KCU11H

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