DF36912GTPAFV产品详细规格

Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
核心处理器	H8/300H
核心尺寸	16/32-Bit
速度	12MHz
连接	I²C. SCI
外设	LVD. POR. PWM. WDT
I / O的数量	18
程序内存大小	8KB (8K x 8)
Program Memory 型	FLASH
EEPROM大小	-
RAM大小	1.5K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	3 V ~ 5.5 V
数据转换器	A/D 4x10b
Oscillator 型	Internal
操作温度	-20°C ~ 75°C
包/盒	32-SDIP (0.400. 10.16mm)
包装材料	Tube
安装	Surface Mount
ADC的位数	10
包装宽度	11.4
程序存储器大小	8KB
PCB	32
RAM大小	1.5KB
ADC通道	4
计时器数	3
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	CISC
程序存储器类型	Flash
最低工作温度	-20
供应商封装形式	SOP
标准包装名称	SOIC
最高工作温度	75
最大时钟频率	12
数据总线宽度	16
姓	H8
可编程性	Yes
最大速度	12
包装长度	20.75
CECC合格	No
最低工作电源电压	3
引脚数	32
可编程输入/输出数	18
包装高度	2.75
典型工作电源电压	3.3|5
最大工作电源电压	5.5
铅形状	Gull-wing
封装	Tube
核心处理器	H8/300H
核心规格	16-Bit
标准包装	1
振荡器型	Internal
数据转换器	A/D 4x10b
连通性	I²C. SCI
工作温度	-20°C ~ 75°C
I / O针脚数	18
电压 - 电源（Vcc / VDD）	3 V ~ 5.5 V
周边设备	LVD. POR. PWM. WDT
速度	12MHz
封装/外壳	32-SOIC (0.445'. 11.30mm Width)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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