STM32F100RBH6BTR产品详细规格

规格书
文档	STM32F100RB View All Specifications
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
其他相关文件	STM32F100RB View All Specifications
标准包装	2.500
核心处理器	ARM® Cortex™-M3
核心尺寸	32-Bit
速度	24MHz
连接	I²C. IrDA. LIN. SPI. UART/USART
外设	DMA. PDR. POR. PVD. PWM. Temp Sensor. WDT
I / O的数量	51
程序内存大小	128KB (128K x 8)
Program Memory 型	FLASH
EEPROM大小	-
RAM大小	8K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）	2 V ~ 3.6 V
数据转换器	A/D 16x12b; D/A 2x12b
Oscillator 型	Internal
操作温度	-40°C ~ 85°C
包/盒	64-TFBGA
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	64TFBGA
设备核心	ARM Cortex M3
姓	STM32F
程序存储器类型	Flash
程序存储器大小	128 KB
最大速度	24 MHz
数据总线宽度	32 Bit
RAM大小	8 KB
工作电源电压	2.5|3.3 V
工作温度	-40 to 85 °C
最大功率耗散	308 mW
接口类型	I2C/SPI/USART
片上ADC	16-chx12-bit
片上DAC	2(2-chx12-bit)
可编程输入/输出数	51
计时器数	7
看门狗	2
标准包装	Tape & Reel
安装	Surface Mount
ADC的位数	12
DAC位	12/12
包装宽度	5
PCB	64
ADC通道	16
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	RISC
DAC通道	2/2
最低工作温度	-40
供应商封装形式	TFBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大时钟频率	24
数据总线宽度	32
可编程性	Yes
核心架构	ARM
最大速度	24
包装长度	5
CECC合格	No
最低工作电源电压	2
引脚数	64
包装高度	0.79
典型工作电源电压	2.5|3.3
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Ball
封装	Tape & Reel (TR)
核心处理器	ARM® Cortex™-M3
核心规格	32-Bit
振荡器型	Internal
数据转换器	A/D 16x12b; D/A 2x12b
连通性	I²C. IrDA. LIN. SPI. UART/USART
I / O针脚数	51
电压 - 电源（Vcc / VDD）	2 V ~ 3.6 V
周边设备	DMA. PDR. POR. PVD. PWM. Temp Sensor. WDT
速度	24MHz
封装/外壳	64-TFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
核心	ARM Cortex M3
产品种类	ARM Microcontrollers - MCU
RoHS	RoHS Compliant

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