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STR755FR1T6
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STR755FR1T6

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STR755FR1T6产品详细规格

规格书 STR755FR1T6 datasheet 规格书
STR755FR1T6 datasheet 规格书
文档 STR755FR1 View All Specifications
Rohs Lead free / RoHS Compliant
其他相关文件 STR755FR1 View All Specifications
标准包装 160
核心处理器 ARM7
核心尺寸 32-Bit
速度 60MHz
连接 I²C. SPI. SSI. SSP. UART/USART
外设 DMA. PWM. WDT
I / O的数量 38
程序内存大小 128KB (128K x 8)
Program Memory 型 FLASH
EEPROM大小 -
RAM大小 16K x 8
- 电源电压(VCC / VDD) 3 V ~ 5.5 V
数据转换器 A/D 11x10b
Oscillator 型 Internal
操作温度 -40°C ~ 85°C
包/盒 64-LFBGA
包装材料 Tray
包装 64LQFP
设备核心 ARM7TDMI-S
STR7
程序存储器类型 Flash
程序存储器大小 128 KB
最大速度 60 MHz
数据总线宽度 32 Bit
RAM大小 16 KB
工作电源电压 3.3|5 V
工作温度 -40 to 85 °C
最大功率耗散 444 mW
接口类型 CAN/I2C/SPI/USB
片上ADC 11-chx10-bit
可编程输入/输出数 38
计时器数 6
标准包装 Trays
ADC的位数 10
ADC通道 11
欧盟RoHS指令 Compliant
指令集架构 RISC
最低工作温度 -40
供应商封装形式 LQFP
标准包装名称 QFP
最高工作温度 85
最大时钟频率 60
数据总线宽度 32
可编程性 Yes
核心架构 ARM
最大速度 60
CECC合格 No
最低工作电源电压 2.97
引脚数 64
典型工作电源电压 3.3|5
最大工作电源电压 5.5
铅形状 Gull-wing
单位包 160
最小起订量 960
封装 Tray
核心处理器 ARM7®
核心规格 32-Bit
振荡器型 Internal
数据转换器 A/D 11x10b
连通性 I²C. SPI. SSI. SSP. UART/USART
I / O针脚数 38
电压 - 电源(Vcc / VDD) 3 V ~ 5.5 V
周边设备 DMA. PWM. WDT
速度 60MHz
封装/外壳 64-LFBGA
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 160
A / D通道 11
封装/外壳 LQFP
A / D位大小 10 bit
核心 ARM7TDMI-S
产品种类 ARM Microcontrollers - MCU
最大时钟频率 60 MHz
最高工作温度 + 85 C
数据RAM大小 16 KB
长度 10 mm
RoHS RoHS Compliant
信息处理器系列 STR755x
系列 STR7
安装风格 SMD/SMT
最低工作温度 - 40 C

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