规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1.000 |
核心处理器 | ARM7 |
核心尺寸 | 16/32-Bit |
速度 | 75MHz |
连接 | EBI/EMI. I²C. Microwire. SPI. SSI. SSP. UART/USART |
外设 | POR. PWM. WDT |
I / O的数量 | 76 |
程序内存大小 | - |
Program Memory 型 | ROMless |
EEPROM大小 | - |
RAM大小 | 64K x 8 |
- 电源电压(VCC / VDD) | 1.65 V ~ 3.6 V |
数据转换器 | A/D 8x10b |
Oscillator 型 | Internal |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
包/盒 | 144-TFBGA |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 144TFBGA |
设备核心 | ARM7TDMI-S |
姓 | LPC2000 |
程序存储器类型 | ROMLess |
最大速度 | 75 MHz |
数据总线宽度 | 16|32 Bit |
RAM大小 | 64 KB |
工作电源电压 | 1.8|3.3 V |
工作温度 | -40 to 85 °C |
最大功率耗散 | 1500 mW |
接口类型 | I2C/SPI/SSP/UART |
片上ADC | 8-chx10-bit |
可编程输入/输出数 | 76 |
计时器数 | 2 |
标准包装 | Tape & Reel |
安装 | Surface Mount |
ADC的位数 | 10 |
包装宽度 | 12 |
PCB | 144 |
ADC通道 | 8 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
指令集架构 | RISC |
UART | 2 |
SPI | 2 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | TFBGA |
标准包装名称 | BGA |
最高工作温度 | 85 |
最大时钟频率 | 75 |
数据总线宽度 | 16|32 |
可编程性 | No |
核心架构 | ARM |
最大速度 | 75 |
包装长度 | 12 |
CECC合格 | No |
最低工作电源电压 | 1.65|2.5|3 |
引脚数 | 144 |
包装高度 | 0.8 |
典型工作电源电压 | 1.8|3.3 |
最大工作电源电压 | 1.95|3.6 |
I2C | 1 |
铅形状 | Ball |
封装 | Tape & Reel (TR) |
核心处理器 | ARM7® |
核心规格 | 16/32-Bit |
振荡器型 | Internal |
数据转换器 | A/D 8x10b |
连通性 | EBI/EMI. I²C. Microwire. SPI. SSI. SSP. UART/USART |
I / O针脚数 | 76 |
电压 - 电源(Vcc / VDD) | 1.65 V ~ 3.6 V |
周边设备 | POR. PWM. WDT |
封装/外壳 | 144-TFBGA |
速度 | 75MHz |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
核心 | ARM7TDMI-S |
工厂包装数量 | 1000 |
商品名 | LPC |
RoHS | RoHS Compliant |
建筑 | :ARM7TDMI |
RAM Memory Size | :64KB |
CPU Speed | :75MHz |
No. of I/O's | :76 |
Digital IC Case Style | :TFBGA |
No. of Pins | :144 |
Embedded Interface Type | :SPI. UART |
MSL | :- |
Weight (kg) | 0 |
Tariff No. | 85423190 |